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    高通第三代驍龍8cx筆記本芯片登場,跑分超過英特爾11代I7

    如果說ARM架構(gòu)在手機芯片領域掌握著絕對話語權(quán),那么英特爾的X86架構(gòu)則是PC芯片領域的王者,即便是后來者居上的AMD,采用的也是X86架構(gòu)。所以在過去很長一段時間里,英特爾的X86架構(gòu)根基非常牢固。

    值得注意的是,蘋果告別英特爾,推出基于ARM架構(gòu)、可用于PC行業(yè)的M1芯片后,讓各大芯片企業(yè)看到了ARM架構(gòu)在PC芯片領域發(fā)揮出來的巨大潛力。對于整個行業(yè)來說,蘋果確實開了一個“好頭兒”,而作為手機芯片、5G技術(shù)領先的科技巨頭,高通在手機市場取得成功后,也開始在PC處理器領域展開了深度布局,推出了適用于PC平臺的驍龍8cxGen3處理器。

    高通第三代驍龍8cx筆記本芯片登場,跑分超過英特爾11代I7

    高通對驍龍8cxGen3的設計具有很高的激進性,與上一代不同,這次采用的是5nm制程工藝,與上一代7nm工藝的Gen2相比,性能提升了85%,GPU性能提升了60%,支持LPDDR4X-4266內(nèi)存,NVMe SSD閃存,而且最多支持外接兩個4K顯示器。

    驍龍8cxGen3對標英特爾哪款?

    作為高通5nm制程工藝的驍龍8cxGen3,CPU架構(gòu)由4個3.0GhzCortex-X1大核心、4個基于Cortex-A78能效核心組成,性能表現(xiàn)確實非常強,但不少網(wǎng)友可能更關心這款處理器對標的是英特爾的哪一款?

    根據(jù)Geekbench的跑分顯示,這顆芯片的單核性能為1010分,多核跑分5335分,單核跑分相當于英特爾十代i5,而多核的性能甚至高于英特爾i7-1165G7。

    高通第三代驍龍8cx筆記本芯片登場,跑分超過英特爾11代I7

    不僅如此,驍龍8cx Gen3處理器的定位為超薄本、超級本、無風扇本,功耗表現(xiàn)是X86架構(gòu)難以匹敵的。高通表示,每瓦性能提升了60%,而基于這款處理器的超級本續(xù)航時長也在25個小時左右。這意味搭載高通ARM架構(gòu)芯片的筆記本已經(jīng)能滿足大多數(shù)使用場景,也具備了替代英特爾高端芯片的實力。

    此外,高通在網(wǎng)絡連接上的技術(shù)優(yōu)勢遠遠超過了英特爾和蘋果,據(jù)悉,筆記本廠商在選購高通8cxGen3的同時,還會選擇與這款處理器配套的X55、X62、X66 5G基帶,而X66的5G基帶性能已經(jīng)達到了10Gbps。這也意味著,搭載這款處理器的PC只需要插入一張流量卡,就可以隨時隨地訪問5G高速網(wǎng)絡,這對生產(chǎn)力的提升起到了至關重要的作用。

    尤其是進入5G時代,游戲、影音娛樂等行業(yè)幾乎都會卷入云浪潮之下,而云游戲等行業(yè)對網(wǎng)絡連接性的要求比處理器性能更重要。在云游戲體驗方面,搭載驍龍8cxGen3的PC無疑更占優(yōu)勢。而安全方面,驍龍8cxGen3還支持微軟的安全核心PC計劃,滿足windows11 TPM的要求。

    高通第三代驍龍8cx筆記本芯片登場,跑分超過英特爾11代I7

    值得注意的是,高通在PC處理器的步伐不止步于此。2021年1月,高通收購了一家CPU設計初創(chuàng)公司,據(jù)悉,高通將整合該公司的Nuvia技術(shù),2023年推出基于ARM架構(gòu)的新款CPU,未來在性能上方面,高通很可能會趕上甚至超越蘋果的M1系列處理器。

    不難看出,未來芯片市場的競爭是愈演愈烈,高通在ARM PC領域的加速,不僅證明了ARMPC處理器是可行的,而且續(xù)航、網(wǎng)絡連接等方面的體驗會更好。關于此事,大家怎么看?

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