最近，高通可謂是好消息不斷，先有全球首顆5nm汽車芯即高通SA8295P芯片確定在2023年量產(chǎn)，后發(fā)布了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(簡稱新驍龍8)，采用三星4nm工藝制造，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元，吸引了眾多業(yè)內(nèi)外的關(guān)注。不得不說，我們從高通最近的動(dòng)作就能看到，他們正在完成5G時(shí)代的宏偉藍(lán)圖，賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。
為了應(yīng)對(duì)5G時(shí)代多樣化的需求，以及完成企業(yè)多元化發(fā)展的戰(zhàn)略，高通打造了統(tǒng)一的技術(shù)路線圖，從手機(jī)芯片為基礎(chǔ)，憑借在AI、影像、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，讓高通得以在汽車等領(lǐng)域中擁有充足的實(shí)力。在這樣的背景下，高通如今的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元，官方表示未來更是能擴(kuò)大到7000億美元，其中的信心不言而喻。
如今，高通已經(jīng)有了智能手機(jī)、射頻前端、汽車、物流網(wǎng)四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域，每一個(gè)領(lǐng)域都非常有非常明確的發(fā)展市場和硬實(shí)力。其中，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的優(yōu)勢不用多說，眾多手機(jī)廠商已經(jīng)紛紛表態(tài)將采用，未來數(shù)年內(nèi)，高通都將在安卓手機(jī)市場有著足夠的領(lǐng)導(dǎo)力。同時(shí)，高通在射頻前端領(lǐng)域的表現(xiàn)也很亮眼，比計(jì)劃提前一年實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)射頻前端市場營收第一的目標(biāo)，單個(gè)組件出貨量均超過3億個(gè)，是當(dāng)之無愧的業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊。
如果說高通在智能手機(jī)、射頻前端的實(shí)力大家都比較了解，那么高通在汽車領(lǐng)域?qū)Ρ憩F(xiàn)足夠讓人許多人驚訝。最近，在寶馬宣布和高通合作打造下一代ADAS和自動(dòng)駕駛平臺(tái)的情況下，已經(jīng)有超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，其中不乏高端汽車品牌。在此基礎(chǔ)上，高通多元化發(fā)展，讓射頻前端的優(yōu)勢輻射到了汽車領(lǐng)域，在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域排名第一，在新能源智能車領(lǐng)域構(gòu)建了強(qiáng)大的綜合能力。
作為頂級(jí)科技企業(yè)，高通自然在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著足夠的布局。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，高通在PC、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等方向都有不俗的發(fā)展，其中，高通在XR領(lǐng)域的發(fā)展目前最受關(guān)注，目前已有超過50款搭載驍龍平臺(tái)的VR和AR終端發(fā)布，其中包括微軟和Meta公司的產(chǎn)品，而XR被視為元宇宙的實(shí)現(xiàn)的主要方式，這讓高通的業(yè)務(wù)前景更加廣闊。
從手機(jī)旗艦移動(dòng)平臺(tái)的領(lǐng)先，到汽車芯、物聯(lián)網(wǎng)、XR等方向，統(tǒng)一的技術(shù)路線讓高通收益頗豐，現(xiàn)在多元化的路線已經(jīng)全面鋪開，而且在不少領(lǐng)域中都有了不俗的成果。不難想象，高通的多元化發(fā)展將持續(xù)成長，四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域也將互相促進(jìn)，在未來為元宇宙、物流網(wǎng)、高智能汽車等領(lǐng)域提供技術(shù)支持，成為我們生活中不可或缺的存在，讓我們一起期待未來的數(shù)字化生活。
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