相信大家對高通的印象主要還是源自于手機的驍龍?zhí)幚砥鳎聦嵣希謾C處理器也的確是高通發(fā)展的重要板塊，但這并不是唯一的板塊，如今的高通正在朝著物聯(lián)網、元宇宙等方向多元化發(fā)展。不久前，高通開啟了自己的2021投資者大會，在大會上，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙向投資者介紹了高通現(xiàn)在和未來的發(fā)展方向，從中我們能看出高通正在用多元發(fā)展來描繪一副美好的未來藍圖。

高通的戰(zhàn)略主要聚焦于四大關鍵業(yè)務領域，分別是智能手機、射頻前端、汽車和物聯(lián)網。其中智能手機相信是大家最熟悉的，從高通“統(tǒng)一的技術路線圖”也能看出智能手機領域堪稱高通的基石，這塊基石是相當穩(wěn)定的。據(jù)悉，小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年與高通公司在旗艦和高端手機的合作，而三星也將在2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺?？梢灶A見的是，高通在可見的未來里，依舊會是移動處理器領域中的領頭羊。

除了智能手機領域外，高通在射頻前端和汽車領域中的表現(xiàn)常常不為普通人所知。其中，高通公司得益于毫米波技術和WiFi領域的表現(xiàn)，比計劃提前一年實現(xiàn)在智能手機射頻前端市場營收第一的目標，并且預期還在持續(xù)增長。更為重要的是，高通在汽車業(yè)務增長已經超過手機，未來5年將增至35億美元，有超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，在車載網聯(lián)和汽車無線連接領域排名第一，高通的汽車領域版圖正在快速擴大。

而且，高通在汽車領域中走向了高端領域，正在打造驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、車載網聯(lián)、ADAS平臺、車對云等技術。在高通投資者大會召開當天，汽車領域最頂級的德國汽車制造商寶馬公司宣布和高通合作，助力其打造下一代ADAS和自動駕駛平臺。在汽車最前沿的領域中，高通沒有缺失，據(jù)了解，高通致力于為汽車制造商提供一個開放、完整和充滿變革性的平臺，相信會進一步促進市場的擴大。

在高通涉足的領域中，物聯(lián)網無疑是最具前瞻性的，實際上高通在PC、XR、物聯(lián)網邊緣網絡、工業(yè)物聯(lián)網等領域都有了不小的發(fā)展。其中最受關注的是，高通在XR領域具有領先地位，目前已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布，而這樣的優(yōu)勢將助力高通在“元宇宙”的時代中占據(jù)非常關鍵的位置，安蒙甚至高調表示：“(高通)這將成為物聯(lián)網的新前沿，是通往“元宇宙”的鑰匙”，其中的自信可見一斑，未來的發(fā)展難以限量。

高通CEO安蒙在大會上表示，未來十年，高通的潛在市場規(guī)模將從目前的1000億美元增長至7000億美元，雖然數(shù)字看起來有點夸張，但是從高通所涉及的四大領域來看，在智能手機領域發(fā)展良好的同時，在射頻前端和汽車領域也已經有了相當不錯的成績，還在未來的物聯(lián)網和“元宇宙”技術處于領先地位，可謂是層層遞進，多元化的發(fā)展不僅沒有讓技術懸空，反而讓高通的技術和品牌優(yōu)勢擴大。相信在這樣的展望下，高通將在未來十年伴隨我們觸摸未來。

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