芯片巨頭高通，在產(chǎn)業(yè)圈有著很大的影響力。高通的每一個舉動，都會引發(fā)競爭者的高度關(guān)注。因為高通驍龍5G芯片出色的性能實力，也讓高通成為其他安卓芯片廠家對標的標桿。

最近，有關(guān)高通驍龍888下一代5G旗艦芯片的消息越來越多了，因為快到年底了，熟悉芯片界的朋友都知道，高通驍龍系旗艦芯片的更新?lián)Q代都是在每年的12月份左右。臨近年底，有關(guān)高通驍龍888 5G旗艦芯片下一代產(chǎn)品的消息也逐漸多了起來。這些“小道”消息也會刺激著科技迷的神經(jīng)，畢竟，高通每一代旗艦芯片幾乎都會成為當年的業(yè)內(nèi)標桿性作品，也直接決定著來年絕大多數(shù)安卓性能旗艦的使用體驗。

從現(xiàn)在網(wǎng)上能得到的信息來看，有關(guān)驍龍888的繼任者的消息還是不夠滿足人們的探索欲。高通的“保密”工作一直做得很好，不到發(fā)布會的時候，很少有人知道高通到底有什么大招給我們放出來。不過，基于高通驍龍旗艦芯片一直以來的迭代規(guī)律來看，驍龍888的繼任者在性能方面的提升應(yīng)該是非常大的。

有消息稱，驍龍888下一代繼任者會采用先進的4nm 工藝制造，這應(yīng)該是能夠確定的了。但是具體是臺積電還是三星的，還沒定論。因為驍龍888已經(jīng)是5nm的處理器了，下一代升級到4nm應(yīng)該是可能性很高的。不出意料的話，2022年的旗艦芯片市場4nm會成為標配。

另外就是在5G連接方面，這可是高通的強項。其實從驍龍855開始，高通的5G基帶在和芯片配合方面就很默契。而且因為高通的5G基帶及射頻系統(tǒng)，能夠同時支持Sub-6和毫米波頻段，所以在5G連接方面更有優(yōu)勢。推測驍龍8885G旗艦芯片的繼任者會在5G基帶的配置上進行升級，應(yīng)該會集成高通最新一代的驍龍X65。

驍龍888本身是集成了高通第三代5G基帶驍龍X60的，在5G連接方面就帶來很極致的體驗。而且廣泛的5G兼容性，讓這款基帶深受用戶好評。順便提一句，蘋果13手機也不使用自己的5G基帶，而是選擇了高通驍龍X60，體驗感非常不錯。而驍龍X65自今年年初正式推出以后，一躍超過驍龍X60而成為目前最強大的5G基帶產(chǎn)品。不過推出至今，還沒有對應(yīng)的商用終端上市。很有可能驍龍888的繼任者會成為驍龍X65的終端應(yīng)用處女秀。

另外，驍龍888創(chuàng)新的影像實力，它的繼任者肯定也會全盤接收，并再次基礎(chǔ)上升級帶來更加開拓性的移動影像功能。今年驍龍888首次引入了三個ISP的設(shè)計，讓驍龍888系列手機的影像功能都提升了一個層次。三重并發(fā)的拍攝模式，讓很多用戶都變成了很專業(yè)的光影愛好者。而驍龍888以及驍龍888 Plus飆升的AI算力，也為各種AI拍照模式進一步加成，在傻瓜式的操作之下，驍龍888手機讓人人都有成為專業(yè)攝像師的可能。

當然，這些還只是對于驍龍888繼任者的常規(guī)推測，具體這款很有可能成為新一代安卓最強芯的5G旗艦芯片，還能夠為我們帶來什么新奇的功能和體驗，讓我們靜候佳音吧。

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