高通作為安卓手機的主流供應商，它的驍龍芯片一直都是手機性能和極致體驗的代言。在向手機OEM廠商出貨的芯片廠商里面，包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及展訊等，其中，只有高通的5G芯片產品線布局是非常完善的，涵蓋了從高端旗艦到低端芯片的所有芯片層級。

最為手機芯片行業(yè)老大哥級的人物，高通驍龍芯片可謂是家喻戶曉。驍龍8系、7系、6系、4系和2系芯片，不管消費者選購什么價位的手機類型，總是能在配置參數(shù)里面看到高通驍龍的名字。同樣向芯片廠商出貨的聯(lián)發(fā)科雖然這幾年在芯片方面投入的比例增加，但是和高通的研發(fā)技術相比，還是要落后很多的。這幾年，聯(lián)發(fā)科天璣芯片專攻中低端市場，也確實有一部分市場占有率，不過聯(lián)發(fā)科在高端芯片方面，前路依然漫長。

放眼今年的旗艦芯片市場，5nm工藝制程已經成熟，大量終端產品也已經落地。幾大芯片廠商，包括高通、華為、蘋果和三星都有了自家的5nm芯片，唯獨缺少了聯(lián)發(fā)科。不得不說，聯(lián)發(fā)科缺席高端旗艦芯片的賽道，對它來說損失是極大的。不僅在旗艦芯片市場的份額消失殆盡，而且也影響它在整個芯片市場的占有率。更為嚴重的是，缺席了高端旗艦芯片，很大程度上是技術和實力跟不上，研發(fā)成本不到位，消費者對其中低端芯片的品質也會抱有懷疑的態(tài)度。

畢竟，高手之間的較量，其實還是高精尖方面的較量。沒有頂級的旗艦產品，總是在中低端領域尋求突破，是很難有長遠發(fā)展的。因為現(xiàn)在中低端芯片也越來越注重產品的性能，驍龍系列的很多款中低端芯片就包括有很多不少驍龍旗艦芯片的特性。也就是說，對于芯片廠商而言，如果沒有能力做出自己的旗艦芯片的話，也會降低自己中低端芯片的性能和水準。

況且，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科在中低端芯片的占有率優(yōu)勢也越發(fā)不明顯了。因為高通在中低端芯片產品線的布局，越發(fā)清晰。從去年年底開始到最近，高通驍龍780、驍龍778G、驍龍690和驍龍480等一批性價比極高的驍龍5G芯片接連發(fā)布，強勢進擊中低端手機市場，對大眾市場形成沖擊，攻城略地，收效明顯。很多手機品牌，比如榮耀和小米，在自己的中端手機打造上，更傾向于驍龍芯。榮耀50和小米Civi，這兩款備受年輕人喜愛的機型，就都是選擇了驍龍778G芯片。

而且，近日高通再次在中低端芯片上發(fā)力，推出了三款超高速的5G芯片，驍龍 778G Plus、驍龍 695 和驍龍 480 Plus。這三款芯片，全部都是使用先進的6nm的制程工藝，而且還全面支持5G的Sub-6和毫米波頻段連接，可以說技術是非常全面而先進了。在功能上面，驍龍全新的三款中低端芯片，將著力點放在了時下智能手機最看重的AI、影像和游戲方面，旨在帶來引人入勝的全新體驗。這樣一來，對聯(lián)發(fā)科天璣芯片的中低端市場的沖擊力還是非常大的。

不過，此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科最新研發(fā)的新一代4nm的旗艦芯片即將推出，至于產品性能怎樣業(yè)內很多人還是抱著懷疑的態(tài)度。畢竟此前聯(lián)發(fā)科接連缺席高端旗艦芯片，在與終端產品的優(yōu)化和調教方面，可能不會像高通那樣得心應手。芯片市場的競爭最主要的戰(zhàn)場還是高端芯片領域，但是想布局高端市場，也不是一蹴而就的。

不過，科技的進步總會帶來更好的用戶體驗，相信各個廠商在充分的市場競爭下，都會帶來更好更先進的產品，最終受惠的是廣大消費者。

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