Power10 CPU是當(dāng)前業(yè)界最高端的通用處理器，旨在為用戶提供滿足未來(lái)計(jì)算需求的平臺(tái)，樹立了企業(yè)級(jí)計(jì)算的新標(biāo)桿。Power10處理器是使用7nm制程技術(shù)構(gòu)建的商業(yè)化處理器，相比POWER9處理器，在能源效率、工作負(fù)載容量和容器密度等方面預(yù)計(jì)可提高3倍。

Power10處理器作為POWER架構(gòu)系列服務(wù)器產(chǎn)品中的最新一代中央處理器產(chǎn)品，多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)備受關(guān)注，開(kāi)放的內(nèi)存接口、超高的內(nèi)存帶寬，更低的最低延時(shí)，Power10進(jìn)一步突破“內(nèi)存墻”限制，樹立了高端處理器的新標(biāo)桿。

單核并行八線程 能效容量雙重提高

Power10處理器在制造工藝上采用了先進(jìn)的7nm工藝，是第一款采用7nm工藝的商用芯片，已獲得及在申請(qǐng)的專利多達(dá)上百件。Power10處理器內(nèi)部最多可集成15個(gè)核心，所有核心均支持SMT8，即每個(gè)內(nèi)核支持并行八線程，單芯片最高可提供120線程。此外，每個(gè)核心的L2緩存為2MB，每處理器L3緩存為120MB，且采用了低延時(shí)的NUCA緩存管理技術(shù)。

在封裝技術(shù)方面，由于采用了先進(jìn)的7nm工藝，核心面積相比POWER9處理器變得更小，僅為602mm²，但集成了多達(dá)180億個(gè)晶體管，每插槽支持單芯和雙芯兩種封裝形式，18層金屬層疊走線遠(yuǎn)超現(xiàn)行工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中低層金屬走線負(fù)責(zé)內(nèi)電路互聯(lián)，高層金屬走線則負(fù)責(zé)供電分布、時(shí)鐘和片外的信號(hào)互聯(lián)，能夠更好地保證芯片的RAS特性。

基于對(duì)性能和效率設(shè)計(jì)的關(guān)注，Power10有望使每個(gè)插槽的處理器能效提高3倍，與POWER9相比，在同等功耗下，提升工作負(fù)載容量。相比搭載POWER9處理器的服務(wù)器產(chǎn)品相比，這種預(yù)期的容量提升能夠使基于Power10的系統(tǒng)在工作負(fù)載方面和容器密度方面提升3倍，這將會(huì)影響多個(gè)數(shù)據(jù)中心屬性，從而提高效率，降低成本(如空間成本、能耗成本等)。

在指令集方面，Power10處理器通過(guò)先進(jìn)的增強(qiáng)處理器核心架構(gòu)和內(nèi)置的嵌入式矩陣數(shù)學(xué)加速器(Matrix Math Accelerator)，使得每個(gè)插槽基于FP32、BFloat16和INT8計(jì)算的AI推理速度相比POWER9處理器分別快10倍、15倍和20倍，從而提高AI推理工作負(fù)載性能并融入商業(yè)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更快速的洞察。

PB級(jí)內(nèi)存集群 為多種應(yīng)用負(fù)載部署提供靈活性

突破性的PowerAXON技術(shù)，打破了單臺(tái)服務(wù)器的內(nèi)存邊界，為用戶的內(nèi)存密集型工作負(fù)載帶來(lái)了硬件集成的內(nèi)存調(diào)用機(jī)會(huì);并簡(jiǎn)化了SaaS層的管理，使得用戶能夠更專注于其應(yīng)用負(fù)載及業(yè)務(wù)創(chuàng)新。

Power10處理器通過(guò)各種配置在基于Power10的系統(tǒng)上提供池化或集群化物理內(nèi)存的能力，增強(qiáng)了此功能。借助Memory Inception突破性新技術(shù)，Power10處理器允許集群中任何基于Power10處理器的服務(wù)器訪問(wèn)和共享彼此的內(nèi)存，從而創(chuàng)建PB級(jí)內(nèi)存集群，為海量?jī)?nèi)存敏感型應(yīng)用提供高性價(jià)比平臺(tái)。

開(kāi)放的內(nèi)存接口及高I/O帶寬 應(yīng)對(duì)更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景

在I/O方面，Power10集成了一套名為開(kāi)放內(nèi)存接口(Open Memory Interface)的內(nèi)存控制器，可支持GDDR系、DDR系和SCM類的內(nèi)存模塊，靈活度更高，應(yīng)對(duì)更廣泛的內(nèi)存應(yīng)用場(chǎng)景。其中，對(duì)DDR的支持做到了最新的DDR5內(nèi)存，這套接口最高可以提供1TB/s的超高帶寬，每插槽理論峰值帶寬最高可達(dá)410 GB/秒。

另外，由于Power10采用了新晶體管的新核心，能夠讓系統(tǒng)內(nèi)存實(shí)現(xiàn)更高的傳輸帶，支持PCIe 5.0總線，PCIe帶寬相比PCIe4.0有了2~4倍的提升。Power10處理器集成了PowerAXON接口，獨(dú)特的高速信號(hào)互聯(lián)技術(shù)可提供高達(dá)1TB/s的信號(hào)連接，其中16個(gè)插槽之間通過(guò)SMP互聯(lián)，內(nèi)存、I/O連接至OpenCAPI接口，并可集成相鄰服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)存形成內(nèi)存集群。

構(gòu)建面向未來(lái)的行業(yè)云

一直以來(lái)，POWER是支持云和本地工作負(fù)載靈活部署的先進(jìn)計(jì)算平臺(tái)。在中國(guó)市場(chǎng)，基于Power10的優(yōu)勢(shì)，浪潮商用機(jī)器將專注于行業(yè)云，通過(guò)聯(lián)合行業(yè)合作伙伴推動(dòng)公有云中國(guó)的落地，在云環(huán)境中為用戶提供“三高一強(qiáng)”的使用體驗(yàn)的同時(shí)，降低用戶的整體應(yīng)用成本。

在中國(guó)市場(chǎng)，浪潮K1 Power服務(wù)器作為自主研發(fā)的浪潮服務(wù)器家族高端高價(jià)值系列，充分釋放高價(jià)值算力，是面向關(guān)鍵核心應(yīng)用的，具有高可靠性、高性能、高安全和數(shù)據(jù)強(qiáng)實(shí)時(shí)一致性的“三高一強(qiáng)”特性的算力保障，廣泛應(yīng)用于銀行、證券、電信、醫(yī)療、政府等行業(yè)，幫助用戶輕松應(yīng)對(duì)創(chuàng)新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)與應(yīng)用負(fù)載帶來(lái)的挑戰(zhàn)，是關(guān)鍵應(yīng)用的高可靠和高性能的安全平臺(tái)。

未來(lái)，浪潮商用機(jī)器基于Power10打造的性能卓越、安全可靠的高端服務(wù)器及整體解決方案將于2022年下半年上市，以全方位升級(jí)的Power10持續(xù)滿足用戶持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵核心應(yīng)用和智慧敏捷需求，敬請(qǐng)期待。

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