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    魯大師10月新機(jī)性能榜:黑鯊4S Pro奪冠,天璣900成“團(tuán)寵”?

    魯大師數(shù)據(jù)中心公布了10月安卓新發(fā)布手機(jī)性能排行榜,數(shù)據(jù)來自魯大師APP 10.01日-10.31日的數(shù)據(jù),榜單只篩選在這期間新發(fā)布的機(jī)型。部分新機(jī)測試數(shù)據(jù)較少或為工程機(jī)數(shù)據(jù),分?jǐn)?shù)不穩(wěn)定。

    榜單展示分?jǐn)?shù)為魯大師數(shù)據(jù)中心均分,已在魯大師后臺查證。機(jī)型未聯(lián)網(wǎng)跑分無法驗證,不予收錄。

    黑鯊4S Pro高分奪冠

    與9月都是旗艦產(chǎn)品混戰(zhàn)不同,10月基本都是中端新機(jī),且數(shù)量不少。因著雙11的到來,這些產(chǎn)品大多都是針對剁手節(jié)的特供版,擁有較低的價格和較高的性價比,滿足大多數(shù)用戶預(yù)算。

    魯大師10月新機(jī)性能榜:黑鯊4S Pro奪冠,天璣900成“團(tuán)寵”?

    旗艦陣營中,黑鯊4S Pro以95萬的高分奪得冠軍寶座。值得一提的是,此前黑鯊4S Pro收錄的工程機(jī)跑分為92萬,經(jīng)過一個月的沉淀,更多量產(chǎn)機(jī)型加入后均分不降反增,這在目前的新機(jī)中還是很少見的,

    黑鯊4S Pro搭載驍龍888 Plus處理器,配備了磁盤陣列方案,將一塊SSD磁盤和一塊UFS3.1磁盤通過raid磁盤陣列組合在一起,并行進(jìn)行存儲讀寫操作,在魯大師跑分詳情中,存儲讀寫成績也非常優(yōu)秀。

    魯大師10月新機(jī)性能榜:黑鯊4S Pro奪冠,天璣900成“團(tuán)寵”?

    排在第二名的是搭載天璣1200-AI的realme GT Neo2T,性能跑分85萬,高出了第三名搭載驍龍888的一加9RT。天璣1200-AI與天璣1200在性能上并沒有什么區(qū)別,主要是開放架構(gòu)增強(qiáng)了AI性能。

    魯大師10月新機(jī)性能榜:黑鯊4S Pro奪冠,天璣900成“團(tuán)寵”?

    旗艦機(jī)型以黑鯊4S Pro為首,三星上個月也推出了旗下的高端商務(wù)折疊屏新機(jī)W22,不過性能跑分并不算高。索尼“可以打電話的單反”新機(jī)Xperia PRO-I和Xperia 5 III也在10月上市,不過可能由于定位局限,目前暫未收錄到相關(guān)跑分。中端機(jī)型方面,則以vivo T1領(lǐng)銜,搭載驍龍778G處理器,跑分63萬。

    天璣900成中端機(jī)御用處理器

    縱觀榜單可以發(fā)現(xiàn),中端機(jī)市場上,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是一方霸主了,甚至超越了高通的比例。10月13款中端新機(jī),搭載天璣處理器的就有10款,而天璣900一躍成為廠商中端機(jī)新的御用處理器。

    魯大師10月新機(jī)性能榜:黑鯊4S Pro奪冠,天璣900成“團(tuán)寵”?

    Redmi Note11 Pro系列搭載了新的天璣920,作為天璣900的優(yōu)化升級版,它沿用了臺積電的6nm制程工藝,CPU大核主頻從2.4GHz提高到了2.5GHz,GPU依舊是Mali-G68 MC4。從跑分來看,性能略低于高通驍龍778G,但聯(lián)發(fā)科擁有價格優(yōu)勢,顯然更對廠商胃口。

    魯大師10月新機(jī)性能榜:黑鯊4S Pro奪冠,天璣900成“團(tuán)寵”?

    Redmi Note11則是天璣810,天璣8系列的新成員,臺積電6nm制程工藝, ARM Cortex-A76架構(gòu),2.4GHz的主頻和和天璣800U相同,但其集成的Mali-G57MC2 GPU卻是家族中最差。因此,它的實際性能表現(xiàn)也沒多好,只比800U的機(jī)型高了一兩萬分。

    驍龍898將對上天璣2000

    聯(lián)發(fā)科主推的市場已經(jīng)覆蓋了低端、中端、次旗艦市場,甚至還有面向平板電腦設(shè)備的系列處理器。天璣1000、天璣700、天璣800、天璣900系列在今年大受廠商青睞,賺了個盆滿缽滿。有數(shù)據(jù)顯示,發(fā)哥已經(jīng)連續(xù)兩個季度市場份額高于高通,甚至一躍成為出貨量最高的芯片廠商。

    魯大師10月新機(jī)性能榜:黑鯊4S Pro奪冠,天璣900成“團(tuán)寵”?

    面對聯(lián)發(fā)科兇猛的攻勢,高通一口氣發(fā)布了4款中端手機(jī)處理器應(yīng)對,包括驍龍778G+、驍龍695 5G、驍龍480+ 5G和驍龍680 4G。不出意外的話Q4季度就會涌現(xiàn)出大批中端機(jī)型使用了。

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    不僅如此,聯(lián)發(fā)科和高通在旗艦市場也有一戰(zhàn)即將打響。按照此前消息,驍龍898將會在12月中旬正式亮相,而天璣2000將會在明年初登場。

    兩者上市時間非常相近,參數(shù)上也非常類似。都采用4nm工藝和三叢集架構(gòu)的方案,都配備了3.0GHz的X2超大核,其中天璣2000的大核心、小核心分別相比驍龍898稍高一些,只不過高通是三星發(fā)哥是臺積電,差不多針尖對麥芒了。 就是不知道誰才是率先突破百萬分那個?

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