隨著人們生活水平的不斷提升，消費(fèi)者對移動(dòng)電源產(chǎn)品的要求也不斷提升，消費(fèi)者希望獲得成本更低、充電速度更快、支持協(xié)議更多、使用更為便捷的移動(dòng)電源產(chǎn)品。

在設(shè)計(jì)一顆高性價(jià)比的數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒瑫r(shí)，通常要考慮性能、功耗和成本三個(gè)維度。

作為正在科創(chuàng)板申報(bào)上市的數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)，英集芯擁有強(qiáng)大的自上而下系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)能力，基于對模擬電路和數(shù)字電路領(lǐng)域的深刻理解，英集芯設(shè)計(jì)的數(shù)模混合SoC芯片兼具模擬芯片和數(shù)字芯片的優(yōu)勢。相對傳統(tǒng)的以模擬電路為主的電源管理芯片比較難實(shí)現(xiàn)的性能指標(biāo)，英集芯通過對數(shù)字電路的處理、修調(diào)、校準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)成本和性能的平衡;對于傳統(tǒng)通過MCU算法實(shí)現(xiàn)的功能，英集芯通過設(shè)計(jì)專用的模擬和數(shù)字電路，實(shí)現(xiàn)功耗和成本的優(yōu)化。

如今，消費(fèi)者使用智能設(shè)備的時(shí)間也越來越長，智能設(shè)備續(xù)航問題日漸突出。5G手機(jī)普遍比傳統(tǒng)智能手機(jī)耗電更多。為了追求便攜輕薄，智能手機(jī)的電池容量較難進(jìn)一步提升，于是針對智能手機(jī)的快充技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。為了同時(shí)兼容普通充電器和不斷迭代的大功率快充充電器，同時(shí)保證快充的安全性，在手機(jī)和快充充電器之間需要新增快充協(xié)議芯片，來溝通協(xié)調(diào)快充的電壓/電流，應(yīng)對各種異常狀態(tài)的安全保護(hù)。英集芯研發(fā)了快充接口協(xié)議全集成技術(shù)，并在快充協(xié)議芯片的穩(wěn)定性、安全性方面進(jìn)行了深入研發(fā)。短短幾年內(nèi)，公司累計(jì)銷售快充協(xié)議芯片超過5億顆。

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