廣東希荻微電子股份有限公司(以下簡稱“希荻微”)是國內領先的電源管理及信號鏈芯片供應商，擁有具備國際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團隊，開發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產品。

據公開資料顯示，希荻微的核心技術團隊成員均具有深厚的半導體產業(yè)背景，在近十年的經營過程中，其研發(fā)團隊開發(fā)出了高效率、高精度、高可靠的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路產品線。經與同行業(yè)公司的競品對比，希荻微以DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的產品中，部分型號的關鍵技術指標已超過國內外競品，公司主要產品基本具備了與國際龍頭廠商相競爭的性能。目前，希荻微已積累了多元化的高質量品牌客戶資源，一方面，公司產品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平臺廠商的認可;另一方面，其產品已廣泛應用于三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等品牌客戶的消費電子設備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動智能終端設備，同時車規(guī)級芯片也實現了向YuraTech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現代、起亞等品牌的汽車中。

自成立以來，希荻微一直高度重視研發(fā)投入，2018年度至2021年1-6月研發(fā)投入分別達到1,449.08萬元、3,425.56萬元、18,142.41萬元和6,932.14萬元，占營業(yè)收入比例分別為21.26%、29.71%、79.44%和31.72%;研發(fā)投入(扣除股份支付費用)分別達到1,398.58萬元、3,136.96萬元、7,924.21萬元和5,698.30萬元，占營業(yè)收入比例分別為20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。

截至目前，希荻微已通過自主研發(fā)的方式形成了19項核心技術，構建了電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域的創(chuàng)新性技術體系。

希荻微的研發(fā)團隊將上述核心技術應用于DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等主要產品設計中，奠定了其產品國內領先的技術地位，并實現了產業(yè)化落地。報告期內，希荻微核心技術產生的主營業(yè)務收入分別為6,718.01萬元、11,531.89萬元、22,825.00萬元和21,857.59萬元，占營業(yè)收入比重分別為98.56%、100.00%、99.94%和100.00%;公司通過核心技術開發(fā)的產品銷售數量分別為8,065.79萬顆、7,552.47萬顆、19,527.78萬顆和18,998.15萬顆，相應產品通過委外加工方式的生產數量分別為8,387.98萬顆、8,073.23萬顆、20,243.50萬顆和20,822.13萬顆。

在成熟的核心技術體系的基礎上，希荻微持續(xù)致力于新產品的拓展，不斷推動行業(yè)技術革新。憑借深厚的科技成果積累，希荻微已成為國內領先的模擬芯片供應商，實現了科技成果與產業(yè)的深度融合。

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