聯(lián)發(fā)科這兩年的發(fā)展可謂是風(fēng)生水起，如今下一代天璣旗艦處理即將發(fā)布，聯(lián)發(fā)科沖擊頂級旗艦之路將會更加順暢。近日，微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗(yàn)證性能和功耗，覺得很滿意”。

之前已有爆料稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片具有頂級性能，而且采用臺積電4納米制程，其功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對標(biāo)高通下一代驍龍898，而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關(guān)。對此，不少網(wǎng)友和博主都表示對聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦更為看好。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機(jī)廠商都已通過內(nèi)部測試進(jìn)行了驗(yàn)證，對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示非常認(rèn)可和力挺，可見聯(lián)發(fā)科天璣已截然不同往日，拿出了沖擊旗艦的真章。而OVMH各家已確定采購，并用于明年的旗艦手機(jī)上。

近年來，旗艦機(jī)市場的競爭十分激烈，各家大廠可以說是傾注所有來“押寶”每一款產(chǎn)品，絕不容有失。這樣的態(tài)勢之下，聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購，一方面證明這款SoC不負(fù)旗艦之名，已獲得頭部手機(jī)廠商內(nèi)部的認(rèn)可，有和898掰手腕的實(shí)力。另一方面，借聯(lián)發(fā)科這顆臺積電4納米旗艦芯片的功耗優(yōu)勢，各家廠商可以讓自家的旗艦手機(jī)在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn)，有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。

隨著OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機(jī)型逐漸增多，聯(lián)發(fā)科這款旗艦芯片的發(fā)布對于明年整個(gè)智能手機(jī)市場來說具有非常重要的意義，期待真旗艦的發(fā)布。

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