眾所周知，半導體已經成為了國家重點大力支持和發(fā)展的行業(yè)之一。由于現代信息技術產業(yè)的高速發(fā)展，作為原動力的半導體行業(yè)，特別是芯片，或者說智能芯片在智能化來臨的大環(huán)境下，成為了重要的推動力量和基礎。

在半導體行業(yè)的市場中，芯片這個技術“含金量”頗高的領域中，也有不少的優(yōu)秀國產企業(yè)正在迅速發(fā)展和崛起。其中，寒武紀既是AI芯片市場備受矚目的企業(yè)，也是A股市場少有的硬科技企業(yè)。寒武紀從創(chuàng)立到登陸A股，不過用了四年時間。這樣的發(fā)展速度的確驚人。

縱觀2016年3月成立到2021年3月的五年間里，寒武紀每年至少推出一款智能芯片產品，按發(fā)布時間看，寒武紀1A(2016)、1H(2017)、1M(2018)、思元100(2018)、思元270(2019)、思元220(2019)、思元290(2020)。按芯片品類看則分為智能終端IP(1A、1H、1M);云端智能芯片及加速卡(思元100、270、290);邊緣端智能芯片及加速卡(思元220)。如此看來，成立5年，寒武紀在“設計自己的芯片”這件事上已達成3大產品線、7個智能芯片產品的成就。除了賣芯片和IP，寒武紀還首創(chuàng)了“AI+IDC”商業(yè)模式，開辟了智能計算集群系統(tǒng)這一新的產品線，以豐富自身的生態(tài)。

一邊開發(fā)新技術，一邊不忘做好芯片及加速卡產品的適配、認證等工作，寒武紀已經在一點點搭建獨特的智能生態(tài)。它選擇避開傳統(tǒng)廠商既有業(yè)務、強調兼容性、打造軟硬件能力，大致也源于此。

盡管如此，可似乎網友們最為關注的話題還是“華為選擇自研AI芯片、失去華為的寒武紀還能不能活”。有媒體曾坦言：“倘若寒武紀牢牢綁定單個大客戶，即使在終端IP授權業(yè)務上獲得數倍營收及利潤增長，那它的想象空間也將止步甚至沒落”。

華為選擇和寒武紀合作，例證著寒武紀的技術過硬。而從2019年起，華為選擇自研芯片，這在商業(yè)世界是一個非常正常的現象，當一個產品的重要性足夠大時，大公司都會投入資源進行研發(fā)，以期把命門握在手中。華為、英偉達等巨頭的入場，也在例證著AI芯片的重要性。

英特爾收購了多家人工智能芯片初創(chuàng)公司，高通、聯發(fā)科先后推出了自主研發(fā)的帶有人工智能處理功能的SoC芯片產品?？梢灶A見，未來終端智能處理器芯片市場競爭將更加激烈。

現在看來，如果寒武紀當時選擇與某家客戶深度綁定成為核心供應商，且沒能建立起自己獨立的核心產品技術和中立廣闊的客戶生態(tài)圈，那CEO陳天石曾坦言的“寒武紀朋友遍天下”、“通往偉大芯片公司的賽程很長”等豪情闊論，更可能在時下或者更早就已“泯然于眾人”了。

如今，寒武紀要做“中立、獨立芯片設計公司、頭部IC設計公司”的形態(tài)已經成型并已駛入加速軌道。穿越寒武紀，我們可以看到當下企業(yè)奮力突破的精神，越來越多的“寒武紀”開始啃硬骨頭，他們既勇且穩(wěn)，富于長遠眼光，值得我們等待這些企業(yè)的崛起。

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