半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)生水起，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)4404億美元，同比增長6.8%。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近日也表示，綜合各個(gè)研究機(jī)構(gòu)對今年全球半導(dǎo)體市場的研判，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場將迎來15%-20%的增長，整體規(guī)模將超過5000億美元。

在不斷增長的市場需求催化下，“AI芯片”也成了中國創(chuàng)新市場最受矚目的賽道之一。據(jù)艾媒咨詢預(yù)測，2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)726億美元。同時(shí)，高端數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)制造已經(jīng)成為各國高科技競逐中的關(guān)鍵賽點(diǎn)。

以數(shù)字芯片為代表的高端芯片領(lǐng)域一直以來被國外大廠盤踞，在高端芯片領(lǐng)域，國內(nèi)設(shè)計(jì)公司可提供的產(chǎn)品寥寥無幾。雖然經(jīng)過數(shù)年的埋頭發(fā)展，海思、寒武紀(jì)等數(shù)字芯片公司開始嶄露頭角，但相比國際巨頭，仍有較大差距。

盡管如此，我們看到，國內(nèi)的企業(yè)正在努力的追趕中。以寒武紀(jì)為例，縱觀2016年3月成立到2021年3月的五年間里，寒武紀(jì)每年至少推出一款智能芯片產(chǎn)品，按發(fā)布時(shí)間看，寒武紀(jì)1A(2016)、1H(2017)、1M(2018)、思元100(2018)、思元270(2019)、思元220(2019)、思元290(2020)。按芯片品類看則分為智能終端IP(1A、1H、1M);云端智能芯片及加速卡(思元100、270、290);邊緣端智能芯片及加速卡(思元220)。如此看來，成立5年，寒武紀(jì)在“設(shè)計(jì)自己的芯片”這件事上已達(dá)成3大產(chǎn)品線、7個(gè)智能芯片產(chǎn)品的成就，對比芯片設(shè)計(jì)行業(yè)2-3年的平均開發(fā)周期而言，如此高產(chǎn)的寒武紀(jì)可以稱得上是“芯片設(shè)計(jì)路上的狂奔者”。

寒武紀(jì)選擇先從IP授權(quán)業(yè)務(wù)切入市場，隨后延伸至云端及邊緣端。值得關(guān)注的是，今年1月21日，寒武紀(jì)思元290云端智能芯片(MLU290)和玄思1000智能加速器量產(chǎn)落地后首次亮相。思元290是寒武紀(jì)的首顆訓(xùn)練芯片，采用臺積電7nm先進(jìn)制程工藝，集成460億個(gè)晶體管，支持MLUv02擴(kuò)展架構(gòu)，全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。寒武紀(jì)玄思1000智能加速器，在2U機(jī)箱內(nèi)集成4顆思元290智能芯片，高速本地閃存、Mellanox InfiniBand網(wǎng)絡(luò)，對外提供高速M(fèi)LU-Link™接口，打破智能芯片、服務(wù)器、POD與集群的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心橫向擴(kuò)展架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)AI算力在計(jì)算中心級縱向擴(kuò)展，是AI算力的高集成度平臺。寒武紀(jì)思元290云端智能芯片(MLU290)和玄思1000智能加速器的推出，寒武紀(jì)完善了訓(xùn)練產(chǎn)品線及“云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合”的生態(tài)。

寒武紀(jì)這5年，在外界看來是順風(fēng)狂奔，可也許只有寒武紀(jì)人才冷暖自知。有專家坦言：“數(shù)字芯片企業(yè)就像個(gè)冰山，大眾常常關(guān)注到水面之上的部分，比如已有幾款產(chǎn)品幾條產(chǎn)線、已出貨多少顆芯片、采用什么芯片制程工藝等等，然而水下龐大的系統(tǒng)工程卻鮮為人知。做數(shù)字芯片不僅需要十幾年的芯片研發(fā)硬件經(jīng)驗(yàn)，更需要強(qiáng)大的軟件支撐和快速迭代調(diào)試的生態(tài)服務(wù)能力，不然芯片就會是毫無價(jià)值的‘硅疙瘩’;而少數(shù)定位于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的平臺型企業(yè)，還必須通曉芯片設(shè)計(jì)的底層技術(shù)，比如智能處理器的指令集、智能處理器微結(jié)構(gòu)等核心技術(shù)，需要企業(yè)具備較高的原創(chuàng)技術(shù)能力，否則很難達(dá)成產(chǎn)品的通用型特征。除此之外，平臺型數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)想要可持續(xù)發(fā)展，還需要盡可能多的開發(fā)通用核心組件以提升產(chǎn)品的靈活度和迭代速度，從而降低開發(fā)成本、提升造芯效率。每一個(gè)步驟，都需要耗費(fèi)企業(yè)大量的人力、物力、財(cái)力。”

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