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    TYAN于2021年在線展覽發(fā)表基于第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的AI及云計(jì)算優(yōu)化系統(tǒng)

    在3D虛擬場景體驗(yàn)10-GPU超級計(jì)算機(jī)、AI推理、內(nèi)存計(jì)算及高IOPS云端平臺

    【臺北訊202167日】隸屬神達(dá)集團(tuán),神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN®(泰安),在6月3 日開展的TYAN 2021服務(wù)器解決方案在線展覽會中展示基于第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器(Intel® Xeon® Scalable processors)平臺,展出新品支持處理器內(nèi)建AI運(yùn)算加速器、強(qiáng)化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、云端、存儲和5G等工作負(fù)載的最嚴(yán)苛要求。

    TYAN于2021年在線展覽發(fā)表基于第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的AI及云計(jì)算優(yōu)化系統(tǒng)

    神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出,隨著AI及云端服務(wù)的成長,TYAN基于第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器架構(gòu)所設(shè)計(jì)的新款服務(wù)器,可滿足AI推論或深度學(xué)習(xí)需要的高運(yùn)算效能及追求高I/O效能的云存儲平臺等多種工作負(fù)載。

    TempestThunderHX/SX產(chǎn)品線能提升AI運(yùn)算與數(shù)據(jù)存儲效益

    專為AI及HPC應(yīng)用優(yōu)化的SSI CEB(12" x 10.6")尺寸的標(biāo)準(zhǔn)型服務(wù)器主板Tempest HX S5642,支持單路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、8個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)10GbE及1個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口、3個(gè)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽及2個(gè)NVMe M.2插槽。

    TYAN Thunder SX TS65-B7120系統(tǒng)在內(nèi)建AI運(yùn)算加速器的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器助力下,非常適合AI推論應(yīng)用,2U雙路系統(tǒng)支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽、5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)型PCIe 4.0插槽,12個(gè)前置3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架,最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置,2個(gè)后置2.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用。

    Thunder HX TS75-B7122為一臺專為AI推論及內(nèi)存內(nèi)計(jì)算負(fù)載而設(shè)計(jì)的2U系統(tǒng),此平臺支持2顆第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、32個(gè)DDR4 DIMM插槽、2個(gè)支持雙寬、主動散熱式GPU的PCIe 4.0 x16插槽以及12個(gè)3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架,最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置。另一款2U雙路Thunder SX TS65A-B7126的服務(wù)器平臺,支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽、2個(gè)PCIe 4.0 x16插槽及混合存儲接口,系統(tǒng)前方配置8個(gè)NVMe U.2及10個(gè)3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架,而2個(gè)后置2.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用。

    TYAN的Thunder HX FT83A-B7129是一臺4U雙路超級計(jì)算機(jī),最多能支持10張高性能GPU卡。FT83A-B7129平臺支持雙路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器及32個(gè)DDR4 DIMM插槽,可為各種基于GPU架構(gòu)的科學(xué)高性能運(yùn)算、AI 訓(xùn)練、推論和深度學(xué)習(xí)等應(yīng)用提供杰出的異質(zhì)運(yùn)算能力。此系統(tǒng)同時(shí)提供12個(gè)3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架,最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置。

    TempestThunder CX產(chǎn)品線滿足需要大存儲容量的高性能運(yùn)算

    TYAN的Tempest CX S7126是專為數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì)、針對1U/2U機(jī)箱優(yōu)化設(shè)計(jì)的EATX(12" x 13.1")尺寸的服務(wù)器主板,支持雙路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)PCIe 4.0 x32高密度轉(zhuǎn)接插槽、2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口及1個(gè)NVMe M.2插槽。另外,采用相同S7126主板的兩款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126 1U服務(wù)器平臺,提供客戶不同的應(yīng)用需求。GC68-B7126能容納4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸NVMe快拆式熱插拔硬盤支架,可同時(shí)提供大量數(shù)據(jù)存儲空間以及高效能的數(shù)據(jù)快取應(yīng)用;GC68A-B7126則能容納12個(gè)2.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架,最多支持2個(gè)NVMe U.2裝置,可滿足高IOPS 存儲的要求。兩款1U系統(tǒng)均可提供2個(gè)PCIe 4.0 x16標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。

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    相關(guān)信息:

    觀看影片進(jìn)一歩了解針對AI及云端設(shè)計(jì)的TYAN第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器。

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    ** Intel、Intel商標(biāo)及其它Intel標(biāo)志均為英特爾公司及其子公司注冊商標(biāo)。

    關(guān)于TYAN

    TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌,隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造,產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案,應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲及安全性設(shè)備等市場,協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。

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