近日，寒武紀2020業(yè)績說明會舉辦。會上，不僅解讀了寒武紀2020年度經(jīng)營情況并進行業(yè)績分析，對于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略以及投資者關注的眾多問題進行了解答。

寒武紀研發(fā)、設計的人工智能領域通用型智能芯片，是針對人工智能領域內多樣化的應用設計的處理器芯片，未來可輻射智能制造、智能家居、智能零售、智慧金融、智慧醫(yī)療、智能駕駛等眾多應用領域。

2020年，寒武紀在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、金融、制造業(yè)、農業(yè)等領域，與多家頭部企業(yè)進行了業(yè)務對接。部分業(yè)務線已完成產(chǎn)品導入，并實現(xiàn)規(guī)模出貨。

其中，針對云端智能芯片及加速卡，在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，寒武紀與多家互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)進行了業(yè)務對接，目前正處在產(chǎn)品適配調制階段。其中，部分業(yè)務線已經(jīng)完成產(chǎn)品導入，實現(xiàn)了規(guī)模出貨。在金融領域，公司與頭部銀行、行業(yè)知名企業(yè)就OCR等相關業(yè)務及技術、新業(yè)務場景(如語音、自然語言處理)進行了深度技術交流，部分企業(yè)正在進行業(yè)務試行。

針對邊緣智能芯片及加速卡，在人工智能邊緣計算、制造業(yè)、農業(yè)等領域，公司與多家頭部公司實現(xiàn)了產(chǎn)品導入，部分企業(yè)已經(jīng)完成適配并出貨。2021年第一季度，公司邊緣端智能芯片及加速卡實現(xiàn)批量出貨，銷售同比大幅增加。

對于芯片公司，搶占市場、占據(jù)市場優(yōu)勢地位是至關重要的。寒武紀CEO陳天石在與投資者互動交流時表示：短期來看，寒武紀的主要目標是抓住戰(zhàn)略機遇期，深耕行業(yè)客戶，以目標客戶需求為導向，有效融入公司的產(chǎn)品定義乃至技術創(chuàng)新，有針對性地推廣和銷售公司產(chǎn)品，為客戶提供優(yōu)質的技術支持服務。未來，隨著對客戶支持的優(yōu)化和完善，公司新產(chǎn)品從導入到完成適配的周期將縮短。同時，若能與行業(yè)頭部客戶保持良好合作，則能在市場上形成標桿或示范作用，以點帶面推動公司產(chǎn)品在更多標志性應用場景的落地，實現(xiàn)公司產(chǎn)品在市場滲透率上的重大提升。

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