自2月23日起為期三天的2021 MWC Shanghai在上海新國際博覽中心拉開帷幕了，在展會中我們不但看到三星展示了最新的ISOCELL GN2 CMOS傳感器，高通攜手電信等運營商展示5G 毫米波解決方案，華為帶來開幕前一晚發(fā)布Mate X2折疊屏手機，還看到浪潮集團身影。

在大家最初印象中，浪潮曾經與聯(lián)想、長城構成了中國三大PC制造商，后來浪潮轉型其它領域，在MWC展臺上它帶來了5G全棧產品、5G行業(yè)專網、5G邊緣計算平臺一系列與5G通訊的產品。

相比4G LTE，5G應用了波束成形、1024QAM、毫米波多項新技術，復雜度飆升，因此早期5G手機大多使用外置5G Modem + SoC的解決方案。5G帶來的挑戰(zhàn)不止在手機端，服務器、基站也需要更高性能CPU、更強的I/O去滿足5G通訊需求，所以我們看到有許多企業(yè)都在尋求高性能且可靠的企業(yè)級存儲解決方案。

在5G時代里，網速進一步提升，更多數(shù)據(jù)涌入了云端，運營商、企業(yè)不但需要大量空間去儲存數(shù)據(jù)，而且需要更多算力去處理數(shù)據(jù)，如何控制總體擁有成本成為了一道難題。非常幸運的是，不是所有數(shù)據(jù)都是急需處理的，比如醫(yī)療存檔文件、電影電視劇，因此企業(yè)逐漸形成了分層儲存去平衡性能與總體擁有成本。

目前企業(yè)級存儲可以分為五個層次：極熱存儲、熱儲存、溫存儲、冷存儲、極冷存儲，排列越前性能需求越高，排列越后成本越低，為了適應這種形態(tài)，業(yè)界推出了不同的決方案，比如說西部數(shù)據(jù)Ultrastar DC系列SSD。

Ultrastar DC SN640是西部數(shù)據(jù)較早推出的企業(yè)級SSD，面向溫存儲，適合70%/30% 讀寫混合工作負載下使用，可用于OLAP、AI訓練、傳統(tǒng)企業(yè)應用。它采用了96層3D TLC閃存顆粒，支持PCIe Gen3x4接口，提供了2.5英寸U.2、M.2 22110以及EDSFF E1.L多種物理規(guī)格，最小容量為960GB（U.2、M.2），最大容量可到30.72TB（E1.L），具備0.8和2 DW/D耐久性，企業(yè)可以根據(jù)需求選擇合適的形態(tài)與容量。

不過在熱存儲下，出現(xiàn)了大量并發(fā)數(shù)據(jù)，需要系統(tǒng)縮短任務的響應時間，寫入數(shù)據(jù)量飆升，變成了50%/50% 讀寫混合工作負載。比如說在MWC華為、高通展臺上展示的自動駕駛技術，在汽車自動駕駛途中會通過多個攝像頭、激光雷達捕捉路面數(shù)據(jù)，同時通過車聯(lián)網與其它車輛交換數(shù)據(jù)，要及時處理這些數(shù)據(jù)，需要更強的處理器、更快的硬盤，因此西部數(shù)據(jù)推出了面向熱存儲的高性能SSD——Ultrastar DC SN840。

Ultrastar DC SN840它采用了96層BiCS4 3D TLC顆粒，提供了1.6TB、1.92TB、3.2TB、3.84TB、6.4TB、7.68TB和15.36TB多個容量，使用了可熱插拔的U.2接口，厚度為15mm。它控制器技術源自于Ultrastar DC SN640，但通道從8條增加到16條，由此實現(xiàn)了高達780K/250K的隨機讀/寫IOPS和15.36TB的容量，具備1和3 DW/D耐久性級別、全面的功率損耗防護和TCG加密，還同時提供PCIe 3.0 x4單接口或者PCIe 3.0 x2＋x2雙接口設計。

其中雙接口以及1和3 DW/D耐久性是Ultrastar DC SN840重要賣點。雙接口并非指SSD有兩個接口，而是指SSD可以連接在2個不同控制器上，這樣即使一個控制器出現(xiàn)問題，另一個控制器可及時填補空缺，起到冗余作用，能有效提升SSD可靠性。硬盤在1 DW/D耐久性下單個SSD最大容量為15.36TB、隨機寫入速度為3.1 GB/s，而3 DW/D耐久性下單個SSD最大容量為6.4TB、隨機寫入速度為3.2 GB/s。Ultrastar DC SN840擁有了兩套不同性能、容量模式，能靈活應用高性能計算（HPC）、云計算、數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)分析、虛擬化、人工智能、5G通訊、自動駕駛和機器學習等不同應用。

根據(jù)2021 MWC開幕式上的報告，中國已累計建成5G基站超過71.8萬個，約占全球的70%，5G終端連接數(shù)超過2億，大量5G設備已經進入了到我們生活了，為了滿足當下以及未來飛速增長5G通訊，需要越來越多高性能企業(yè)級SSD作為后盾。

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