TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，第四季晶圓代工市場(chǎng)需求依舊強(qiáng)勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營收向上。預(yù)估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，同比增長18%，其中市占前三大分別為臺(tái)積電(TSM.US)、三星、聯(lián)電(UMC.US)。

受惠于5G手機(jī)、HPC芯片需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電7nm制程營收持續(xù)增長，加上自第三季起已計(jì)入5nm制程的營收，第四季增長動(dòng)能續(xù)強(qiáng)，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營收可望再創(chuàng)歷史新高，同比增長約21%。

三星在手機(jī)SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產(chǎn)品將擴(kuò)大量產(chǎn)，并加緊部署EUV，接著發(fā)展4nm制程的手機(jī)SoC，以及提升2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力，皆為三星提供增長動(dòng)能，預(yù)估第四季營收同比增長約25%。

由于驅(qū)動(dòng)IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，確立其漲價(jià)態(tài)勢(shì)，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計(jì)定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預(yù)估第四季28nm(含)以下營收同比增長可達(dá)60%，整體營收同比增長為13%。

格芯(Global Foundries)由于企業(yè)瘦身，此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營收同比下降4%。然客戶對(duì)于使用成熟/特殊制程的生物醫(yī)藥感測(cè)應(yīng)用芯片關(guān)注度提高，加上5G布建帶來大量RF芯片需求，讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。

中芯國際(00981)預(yù)估第四季營收環(huán)比下降約11%，然因2019年基數(shù)低，該季營收同比增長仍有15%。

華虹半導(dǎo)體(01347)主要受惠MCU、功率半導(dǎo)體元件如MOSFET、IGBT的強(qiáng)勁需求，8英寸產(chǎn)能利用率將維持滿載;在CIS與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入下，12英寸產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高，可望推動(dòng)第四季營收同比增長至11%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，第四季整體晶圓代工業(yè)者營收表現(xiàn)將穩(wěn)定提升，部分產(chǎn)品需求爆發(fā)，客戶傾向透過提前備貨提高庫存準(zhǔn)備，使晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀況。

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