2020年11月5日——芯華章科技股份有限公司(X-EPIC)宣布顏體儼博士(Ph.D. Ti-Yen Yen)于2020年11月2日加盟芯華章，出任芯華章研發(fā)副總裁一職。他負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)硬件驗(yàn)證平臺部的軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)，重點(diǎn)關(guān)注仿真綜合技術(shù)、編譯器流程優(yōu)化(包括時(shí)序和實(shí)現(xiàn)優(yōu)化)以及調(diào)試和運(yùn)行引擎相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。Ti-Yen將引進(jìn)新一代原型技術(shù)和仿真方法學(xué)，確保芯華章的驗(yàn)證系統(tǒng)和軟件的易用性和高性能，提升當(dāng)前大規(guī)模集成電路和系統(tǒng)的驗(yàn)證效能。
Ti-Yen擁有普林斯頓大學(xué)電子工程博士學(xué)位，在高階綜合、邏輯綜合和軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有超過20年EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。他曾出版多個(gè)學(xué)術(shù)書籍并在數(shù)個(gè)國際期刊上發(fā)布多篇論文、在國際EDA論壇上發(fā)表十余次重要演講。Ti-Yen參與及領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)了超過12代的基于處理器和基于FPGA的世界領(lǐng)先原型仿真驗(yàn)證EDA產(chǎn)品。他還發(fā)明了內(nèi)存綜合、RTL調(diào)試、測試向量加速的技術(shù)。Ti-Yen曾在世界領(lǐng)先的EDA公司擔(dān)任主架構(gòu)師、研發(fā)負(fù)責(zé)人和研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理，他所主導(dǎo)研發(fā)的超速和高容量RTL綜合工具已是領(lǐng)先仿真器系統(tǒng)的核心技術(shù)部分。在加入芯華章之前，Ti-Yen負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)和管理多個(gè)在美國、印度和中國的全球研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
Ti-Yen在接受任命時(shí)表示：“很高興加入芯華章團(tuán)隊(duì)。我非常認(rèn)同公司所信奉的愿景和所堅(jiān)持的技術(shù)理想，同時(shí)觀察到公司正在迅速成長。我相信，公司已然強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)結(jié)合我在EDA領(lǐng)域積累多年的經(jīng)驗(yàn)，把人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算等新技術(shù)結(jié)合在驗(yàn)證EDA系統(tǒng)的研發(fā)中，我們一定能打造出世界級的硬件仿真系統(tǒng)，為行業(yè)和EDA技術(shù)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。我對這個(gè)全新的職責(zé)感到無比興奮，期待盡快和團(tuán)隊(duì)共同展開工作。”
“芯華章的技術(shù)理想得到行業(yè)內(nèi)越來越多頂尖專家的認(rèn)可，這使得我們的研發(fā)力量得以快速在全球部署。Ti-Yen的加盟讓芯華章如虎添翼，他深厚的EDA經(jīng)驗(yàn)和世界級的技術(shù)專家能力將推動芯華章可以加速開發(fā)與未來接軌的全系列驗(yàn)證EDA軟件和系統(tǒng)。我和整個(gè)團(tuán)隊(duì)都很期待與Ti-Yen共事，一起從芯定義智慧未來。” 芯華章創(chuàng)始人、董事長兼任CEO王禮賓表示。
關(guān)于芯華章
“芯華章”寓意開啟芯片產(chǎn)業(yè)的華麗篇章，由一支心懷抱負(fù)的全球EDA精英創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)于 2020 年 3 月創(chuàng)立，致力于新一代EDA 智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級計(jì)算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與服務(wù)。
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