2020年10月14日-16日,第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2020)在上海新國際博覽中心舉辦,速石科技攜旗下一站式EDA云端高性能計(jì)算平臺(tái)亮相本次盛會(huì)。

制程越來越先進(jìn),IC設(shè)計(jì)對(duì)于算力的要求呈指數(shù)增長

中國的半導(dǎo)體行業(yè)正處于高速發(fā)展的過程中,越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司、Foundry廠和設(shè)計(jì)服務(wù)公司都在涌現(xiàn),市場熱度極高。隨著市場的發(fā)展,半導(dǎo)體的邏輯復(fù)雜程度越來越高,制程也在逐步邁向28nm、14nm、7nm、5nm這樣的先進(jìn)制程。 隨之而來的,便是IC設(shè)計(jì)對(duì)于算力的要求呈指數(shù)增長。以一款5G芯片為例,該芯片采用7nm工藝,在流片之前的最后仿真環(huán)節(jié),需要的算力高達(dá)1200萬核時(shí),比14nm工藝所需要的算力高出5倍。

當(dāng)越來越多的芯片公司采用先進(jìn)制程的時(shí)候,對(duì)算力的需求會(huì)越來越大。而在半導(dǎo)體行業(yè)仿真與驗(yàn)證等高算力場景下,企業(yè)正面臨算得貴、算得慢、不靈活、難管理等一系列問題。比如超大規(guī)模算力的調(diào)度使用和企業(yè)場景的復(fù)雜性帶來的管理等問題對(duì)IT自動(dòng)化和智能化提出了很高的要求;而如何管理調(diào)度超大規(guī)模集群的過程,以及其中隱藏的成本優(yōu)化問題,都是半導(dǎo)體企業(yè)傳統(tǒng)HPC環(huán)境的IT模式無法有效滿足的。

速石科技EDA云平臺(tái)幫半導(dǎo)體企業(yè)解決四大問題

首先,適配EDA工具使用需求。

用戶在云端可選擇的機(jī)型有幾百種,配置、價(jià)格差異極大。fastone云平臺(tái)會(huì)根據(jù)用戶的EDA應(yīng)用需求推薦最適配的資源。同時(shí),還可根據(jù)特定用戶需求自定義EDA Flow,規(guī)范化EDA作業(yè)流程,加速EDA多任務(wù)的調(diào)度。

其次,大規(guī)模算力自動(dòng)化智能調(diào)度。

傳統(tǒng)IT模式下,通常都是先構(gòu)建一個(gè)固定規(guī)模的集群,然后提交任務(wù),全部任務(wù)結(jié)束后,關(guān)閉集群。一個(gè)數(shù)千核的集群創(chuàng)建完成之后,在手動(dòng)配置的時(shí)間里,所有機(jī)器一直都是開啟狀態(tài),也就是說,燒錢中。當(dāng)任務(wù)結(jié)束后還需要手動(dòng)下載數(shù)據(jù)關(guān)閉集群,任務(wù)完成時(shí)間很可能難以預(yù)測。

而fastone云平臺(tái)是完全自動(dòng)化的,只需點(diǎn)擊幾個(gè)按鈕,5-10分鐘即可開啟集群,隨著任務(wù)結(jié)束自動(dòng)關(guān)機(jī)。平臺(tái)的Auto-Scale功能可以自動(dòng)監(jiān)控用戶提交的任務(wù)數(shù)量和資源的需求,動(dòng)態(tài)按需地開啟所需算力資源,在提升效率的同時(shí)有效降低成本。所有操作都是自動(dòng)化完成,無需用戶干預(yù)。同時(shí)還可根據(jù)不同的用戶策略,自動(dòng)完成最優(yōu)調(diào)度。

第三,海量云端資源提供算力支持。

fastone云平臺(tái)跟各大公有云廠商都有合作,滿足用戶對(duì)海量云端算力的彈性需求?；赟erverless框架構(gòu)建靜態(tài)和動(dòng)態(tài)資源池,屏蔽底層IT技術(shù)細(xì)節(jié),實(shí)現(xiàn)用戶對(duì)本地和公有云資源無差別訪問。。

第四,多種產(chǎn)品形態(tài)適應(yīng)不同企業(yè)場景。

半導(dǎo)體行業(yè)公司大多擁有跨幾個(gè)不同地區(qū)的研發(fā)部門,海內(nèi)外聯(lián)合辦公也是常見場景。各地研發(fā)部門往往各自擁有本地服務(wù)器,這對(duì)于IT管理人員來說已經(jīng)相當(dāng)令人頭大。如果再加上公有云,甚至多云場景,企業(yè)場景十分復(fù)雜。速石科技基于多區(qū)域本地和公有云環(huán)境靈活部署及交付,提供SaaS、PaaS、軟硬一體算力解決方案等多種產(chǎn)品形態(tài)適應(yīng)不同企業(yè)場景,滿足本地和云端IT一體化管理。

在本屆展會(huì)上,速石科技向與會(huì)嘉賓展示其一站式EDA云端高性能計(jì)算平臺(tái)如何幫助IC設(shè)計(jì)與芯片F(xiàn)oundry廠商基于本地+公有云環(huán)境進(jìn)行靈活部署及交付,提升業(yè)務(wù)效率,降低成本,加快市場響應(yīng)速度。例如,速石科技為一家IC設(shè)計(jì)公司將24個(gè)HSPICE任務(wù)優(yōu)化了拆分方式,于云端調(diào)度1920核計(jì)算資源,將該組超大規(guī)模計(jì)算任務(wù)的計(jì)算周期從原有的30天縮短至17小時(shí)即可完成,效率提升42倍。驗(yàn)證了通過自動(dòng)化部署大幅節(jié)省用戶的時(shí)間和人力成本的可行性。

此外,速石科技還在現(xiàn)場提供了《半導(dǎo)體行業(yè)云解決方案白皮書》,該白皮書針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)三種業(yè)務(wù)需求場景五種解決方案,供與會(huì)嘉賓進(jìn)一步了解。速石科技官網(wǎng)同步上線產(chǎn)品的在線體驗(yàn)版,供用戶即時(shí)體驗(yàn)。

未來,速石科技將與眾多合作伙伴一起,與國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)共同成長,助力“中國芯”揚(yáng)帆起航。

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