某種意義上，聯(lián)發(fā)科與AMD很像。

前些年AMD被Intel壓制得難以翻身，雖然消費市場從AMD銳龍一代開始就不乏“AMD，YES”的聲音在，但銳龍CPU本身存在的問題，如一代產(chǎn)品的內(nèi)存兼容性、2代產(chǎn)品單核性能上不去，還是讓AMD面臨叫好不叫座的窘?jīng)r。在顯卡市場同樣如此，面對Nvidia不斷推陳出新的架構，AMD似乎只有在核心、顯存、驅動以及價格上，方能有一戰(zhàn)之力。

直到2019年。AMD Zen2架構橫空出世，相較于前任在整數(shù)吞吐、浮點運算、內(nèi)存延遲、三級緩存等多個方面大幅提升，尤其是7nm工藝和IPC的提升更是讓Zen2擺脫了過去多核低頻以及能耗高的劣勢，可跨級與Intel的CPU戰(zhàn)平;而顯卡部分則因為RDNA架構的更新，以及核心、顯存等方面的整體提升，可以在同定位下與Nvidia顯卡一較高下。

而聯(lián)發(fā)科的2019年，則因為天璣1000系列畫上了圓滿句號：2019Q4財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科合并營業(yè)利益為14.89億元(新臺幣62.26 億)，同比增長61.7%。天璣1000系列吹響了聯(lián)發(fā)科進軍5G中高端芯片市場的號角，優(yōu)異的產(chǎn)品力是聯(lián)發(fā)科得以在市場上開啟反攻的底氣。

聯(lián)發(fā)科的2020年再次帶來了多款亮眼的5G中高端產(chǎn)品。今日頭條換機白皮書數(shù)據(jù)顯示，60%左右的人群換機時更關注3000元以下的中端產(chǎn)品;而在5G手機即將騰飛的一年，2000元左右的5G手機何時能夠常態(tài)化，也是消費者關注的焦點。立足5G中高端市場，以天璣1000系列和天璣800系列SoC完成產(chǎn)品布局，以較大的用戶體量為聯(lián)發(fā)科的“高端復辟”打下了先決條件。

天璣800與天璣820是聯(lián)發(fā)科近期推出的一對“雙子星”，同樣是7nm工藝打造，在架構上多有相似之處。事實上，作為同系列的產(chǎn)品，定位普遍相近，在芯片設計的思路上不會產(chǎn)生太大差異，天璣820以及天璣800之間的差別體現(xiàn)在細微之處。

結合上、下架構圖以及參數(shù)對比圖可以發(fā)現(xiàn)，天璣820以及天璣800的CPU都采用4xA76+4xA55的旗艦級架構設計。與目前其它中端芯片普遍采用的2大核+6小核(或2+2+4)設計不同，由于減少了能效核心增強了性能核心，天璣800系列芯片在多核性能上的綜合表現(xiàn)會更強。此前搭載天璣820的Redmi 10X系列機型，在GeekBench中跑出了多核2600+的分數(shù)。

大核同樣是A76架構，天璣820與天璣800之間在主頻上存在顯著差異，單核性能的高低將是區(qū)分天璣820以及天璣800最直觀的手段。

GPU架構兩款SoC保持一致，不過在核心規(guī)模上有明顯區(qū)別，天璣820比之天璣800多出一顆物理核心。其實與CPU核心一樣，GPU核心即便是架構相同，但性能可能也會因為“調(diào)教”存在顯著差異。

在顯卡領域，同樣的公版架構在不同廠商的手中，可以在頻率上玩出不同的花來。聯(lián)發(fā)科天璣800系列GPU也是類似的道理，雖然行業(yè)內(nèi)有不少SoC都采用了G57/G77的架構，但天璣820在復雜場景下IPC的領先優(yōu)勢，讓它們在GPU渲染場景中有更好的表現(xiàn)。以天璣820 900MHz的GPU頻率來看，游戲的幀數(shù)表現(xiàn)會比同架構SoC的單核心/GHz幀數(shù)高出1FPS左右。

在芯片設計的過程中，考慮到功耗、散熱、面積等問題，GPU性能可能會遭到“閹割”，以此來保證芯片能夠長時間穩(wěn)定使用，內(nèi)存通道、位寬也會成為制約GPU性能的瓶頸。天璣800以及天璣820都支持雙通道內(nèi)存，其中天璣820位寬為32bit。

除此之外，天璣820與天璣800的差別主要在單攝像頭的最高支持像素、視頻解碼、AI運算能力、以及5G雙卡雙待能力上，以目前用戶能夠接觸到的使用場景以及資源來看，這兩者之間在這些方面并不存在顯著差異。

跑分是手機廠商發(fā)布會的必備環(huán)節(jié)，在手機功能逐步豐富難以撼動存量市場的情況下，跑分的高低很大程度上成為了消費者決策天平上的一根稻草。聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器以更強的公版架構駕馭能力，在CPU以及GPU性能上更能助推手機產(chǎn)品跑出高分，“性能錯位”打法可顯奇效。

高通的中高端5G SoC目前位置仍然沒有拿出足夠重磅的產(chǎn)品來：旗艦SoC性能出眾，卻仍然是外掛5G基帶，落后于市面上另外三大芯片廠商;而在中端SoC，高通重復走上Intel的老路，在性能上不斷擠牙膏，讓人產(chǎn)生一種“高通將退出中端市場”的錯覺。

對聯(lián)發(fā)科而言，這個時間點是一個需要把握住的機遇。5G市場方興未艾正是大力開拓的好時機，在高通中端表現(xiàn)不佳的情況下，手機廠商需要更多的更優(yōu)秀的芯片來適量打造產(chǎn)品差異化，消費者也期盼體驗到更好、更實惠的5G手機。在剛經(jīng)歷過疫情嚴重打擊的國內(nèi)5G手機市場，需要有聯(lián)發(fā)科天璣為其注入一劑強心針。

2020年到現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科與AMD的都迎來了十分正面的市場反饋。且不談調(diào)研機構的數(shù)據(jù)，體感上，選擇AMD CPU以及聯(lián)發(fā)科SoC的主流品牌、產(chǎn)品，比前幾年明顯增多，網(wǎng)友討論的熱度以及口碑也都有了顯著增長，市場選擇逐漸偏向了聯(lián)發(fā)科和天璣。

以前“AMD，YES”總是帶著調(diào)侃，如今說出來卻十分篤定;而聯(lián)發(fā)科，不用等待未來，現(xiàn)在你就可以喊出那句：“MTK，YES!”

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