一直以來，中國(guó)都在努力尋找一條擺脫半導(dǎo)體依賴進(jìn)口的道路。另一方面，國(guó)內(nèi)的芯片初創(chuàng)企業(yè)正在迅速發(fā)展，努力追趕。特別是迎來5G的風(fēng)口，人工智能也在不斷進(jìn)步的情況下，AI芯片是重要的機(jī)會(huì)窗口。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，到2022年，整體AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到352億美元。

近日，有“科創(chuàng)板AI芯片第一股”之稱的寒武紀(jì)順利過會(huì)，IPO擬融資金額為28.01億元。

寒武紀(jì)的創(chuàng)始人兼CEO陳天石，出自大名鼎鼎的“中科大少年班”，曾師從陳國(guó)良院士與姚新教授，2010年獲得博士學(xué)位后便在中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所從事研究工作，曾擔(dān)任中科院計(jì)算所研究員及博士生導(dǎo)師，研究方向?yàn)橛?jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)和計(jì)算智能。

除了陳天石，寒武紀(jì)的核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)都具備多年人工智能芯片領(lǐng)域研發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，其中不乏人工智能芯片領(lǐng)域的頂級(jí)大咖。根據(jù)招股說明書資料，2019年末，公司研發(fā)人員占比近80%。

一個(gè)行業(yè)的基本共識(shí)是，芯片需要不斷地投入高昂的研發(fā)成本，想在短時(shí)間內(nèi)盈利很難。這是尖端和硬核的賽道，與不斷追逐風(fēng)口，一個(gè)概念就能換來大筆投資的投機(jī)創(chuàng)業(yè)截然不同。在前期盈利艱難的前提下，沉得下心、耐得住寂寞、苦修內(nèi)功，這是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的必修課。

研發(fā)投入方面，據(jù)招股書，2017年、2018年和2019年，寒武紀(jì)研發(fā)費(fèi)用分別為2986.19萬元、2.4億元和5.4億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，目前科創(chuàng)板已上市且已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；癄I(yíng)收并明確披露研發(fā)支出的56家企業(yè)，研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入比例均值僅為13.31%，由此可見，寒武紀(jì)對(duì)研發(fā)的投入在科創(chuàng)板名列前茅。

正因如此，在產(chǎn)品迭代方面，據(jù)媒體報(bào)道，成立四年，寒武紀(jì)每年都會(huì)推出和迭代新產(chǎn)品，相較于其他國(guó)外芯片設(shè)計(jì)公司與A股上市芯片設(shè)計(jì)公司以平均約每1-3年的迭代周期推出系列新產(chǎn)品，寒武紀(jì)的研發(fā)能力表現(xiàn)較為突出。

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