據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計,2019年中國集成電路進口總額為3055.5億美元,而出口總額為1015.8億美元,進出口比例為3:1。而人工智能的興起,為改寫中國集成電路局面提供了絕佳機遇。當AI和集成電路的組合,AI芯片變得備受矚目。

寒武紀CEO陳天石在接受媒體采訪時也曾表示:“智能芯片是新興方向,要構(gòu)建生態(tài),首先要有過硬的技術(shù)和產(chǎn)品,讓更多客戶用你的芯片,然后結(jié)合基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件來穩(wěn)固和推廣生態(tài)。新芯片生態(tài)的形成不是一天兩天的活。目前我們的“云邊端一體”生態(tài)布局也只是邁出了第一步。”

大多數(shù)高科技產(chǎn)業(yè)都離不開芯片,特別是高端芯片?？萍紩r代,誰能掌握芯片,誰就掌握了高端制造和信息社會的入場券。

而寒武紀選擇的“通用型智能芯片”,則是一條最艱辛但走通了以后最寬廣的路徑。

國內(nèi)的芯片設(shè)計公司能力普遍集中于專門領(lǐng)域的芯片,其應(yīng)用場景相對垂直。寒武紀則更重視芯片產(chǎn)品要重視系列化、體系化,給用戶提供的不僅僅是單一場景的一顆芯片,而是盡可能搞出多種芯片去覆蓋人工智能整個業(yè)務(wù)線。

僅僅成立4年,寒武紀已經(jīng)開始沖擊科創(chuàng)板。根據(jù)披露的信息顯示,寒武紀IPO發(fā)行擬募集資金28億元,其中,19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項目,9億元用于補充流動資金。未來三年,寒武紀擬投入超過人民幣30億元的資金,用于研發(fā)芯片產(chǎn)品。

事實上,從2016年成立以來,寒武紀每年研發(fā)費用占營收的百分比,都超過了100%。相比之下,在100家已披露的科創(chuàng)板掛牌企業(yè)中,2019年研發(fā)費用/總營收比例在40%以下的,有99家企業(yè)。

作為一家創(chuàng)新型企業(yè),寒武紀的研發(fā)投入與營收占比明顯高于科創(chuàng)板大部分企業(yè)。

在不斷持續(xù)的研發(fā)投入下,自2016年3月成立以來,寒武紀已先后推出了用于終端場景的1A、1H、1M系列芯片;基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

其中,思元系列產(chǎn)品也已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中。思元270芯片還獲得了第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技成果獎。

在人工智能芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)中,寒武紀已是少數(shù)實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)?；瘧?yīng)用的公司之一。

6月2日,科創(chuàng)板上市委發(fā)布2020年第33次審議會議結(jié)果公告,寒武紀首發(fā)上市獲得通過。其保薦券商為中信證券,此次IPO擬融資金額為28.01億元。這也釋放了一個相當好的市場信號。

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