寒武紀(jì)IPO的披露中,相關(guān)公司新一代云端智能芯片思元290的介紹是不容忽略的。一家公司即將推出的硬核產(chǎn)品,從側(cè)面上可以反映其真實(shí)的科研水平和技能能力。

根據(jù)公開(kāi)資料,總體來(lái)說(shuō),寒武紀(jì)的思元290產(chǎn)品在設(shè)計(jì)工藝、產(chǎn)品整體性能上,均具備一定優(yōu)勢(shì)。

首先,放眼國(guó)內(nèi),目前有能力設(shè)計(jì)7nm 工藝芯片的公司屈指可數(shù),而在60mm×60mm這么大面積上的7nm芯片,有設(shè)計(jì)能力且有成品的公司更是鳳毛麟角。

而思元290便是使用臺(tái)積電(TSMC)7nm制程工藝,采用了HBM2內(nèi)存,封裝尺寸達(dá)到了60mm×60mm。

其次,根據(jù)寒武紀(jì)5月7日晚間披露的答復(fù)上交所首輪審核問(wèn)詢中,寒武紀(jì)稱:目前市場(chǎng)上存在與思元290功能類似的產(chǎn)品主要包括華為海思Ascend910芯片以及英偉達(dá)V100芯片。Ascend910半精度(FP16)運(yùn)算能力為256TFLOPS,整數(shù)精度運(yùn)算能力達(dá)到(INT8)512TOPS,最大功耗 、310W。英偉達(dá)V100芯片張量運(yùn)算能力達(dá)到125TFLOPS。思元290的理論峰值性則與Ascend910相當(dāng),超過(guò)英偉達(dá)V100。

由此可見(jiàn),思元290整體性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平,短期內(nèi)不存在產(chǎn)品迭代的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)披露,思元290目前已經(jīng)回片,內(nèi)部測(cè)試進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)2021年將形成規(guī)模化收入。

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