4月22日，“攜手創(chuàng)新、共贏未來——2020上海炬佑智能科技有限公司和杭州艾芯智能科技有限公司戰(zhàn)略合作簽約儀式暨新品發(fā)布會”在上海中興和泰酒店隆重舉行。阿里、高通、海思、展訊、云從，依圖、曠視、珠海一微、博世等眾多行業(yè)上下游合作伙伴、新聞媒體、資本方受邀參與本次發(fā)布會。
本次發(fā)布會上，雙方對當前3D視覺感知市場的趨勢與挑戰(zhàn)進行了分享交流，炬佑智能CEO劉洋與艾芯智能CEO方利紅作為雙方代表共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布正式達成深度戰(zhàn)略合作關系。雙方表示將基于彼此充分信任基礎，開展多領域、全方位的合作。炬佑智能作為上游3D ToF傳感器芯片商，艾芯智能作為3D ToF深度相機、智能應用算法和行業(yè)整體解決方案集成商，充分發(fā)揮各自在3D ToF領域優(yōu)勢，在金融支付、人臉識別門禁、門鎖、機器人、物體識別、3D試衣、激光雷達多個人機交互領域展開密切合作，更好地滿足3D視覺應用需求。
簽約儀式合影
炬佑智能CEO劉洋表示，要在虛擬數(shù)字世界逼真還原三維的物理世界，僅靠二維平面信息是不夠的，數(shù)字信息的3D化是必然趨勢。3D感知應用將會像雨后春筍一樣層出不窮，作為增量市場，正朝著百億級的市場規(guī)模在前進。
從技術角度上看，劉洋認為雙目、結(jié)構(gòu)光、ToF三種3D視覺感知技術目前并行發(fā)展，隨著技術難度和市場需求的改變，ToF會必然替代雙目和結(jié)構(gòu)光技術成為3D視覺感知技術的主流。
炬佑成立至今三年時間，專注于3D ToF三維成像細分市場，在芯片端做了大量開發(fā)，開發(fā)了ToF傳感芯片、激光驅(qū)動芯片和3D ToF信號處理芯片。艾芯智能從2016年成立至今，專注于高性能3D ToF傳感器研發(fā)和智能應用算法開發(fā)，開發(fā)了多款高性能RGBD深度相機和3D刷臉支付，3D人臉識別智能門鎖整體解決方案。未來，雙方將在技術、資源、供應鏈等多個維度深入合作，炬佑繼續(xù)開發(fā)高動態(tài)、高感知、高分辨率的ToF傳感芯片，艾芯也將深耕于高性能RGBD深度相機、算法方案和整體解決方案。
炬佑智能新品發(fā)布
本次發(fā)布會上，炬佑發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品：全面涵蓋i-ToF和d-ToF驅(qū)動要求的新一代VCSEL驅(qū)動芯片OPN7011和VGAToFSensorOPN8018。炬佑還發(fā)布了兩款基于自有ISP芯片的ToF平臺產(chǎn)品: 面向近距應用的Dolphin和面向中遠距應用的Hawk.
艾芯智能新品發(fā)布
本次發(fā)布會上，艾芯發(fā)布了一套3D ToF人臉識別門鎖解決方案 MF1/MF2和兩款基于炬佑 ToF的RGBD相機。
3D ToF人臉識別門鎖解決方案：利用3D 活體檢測，安全可靠，具備毫秒級開鎖，快速無感、低功耗、支持強/暗光環(huán)境、高性價比等優(yōu)勢，支持云端百萬級無感識別。
RGBD相機M6：基于炬佑QVGA TOF，具備寬動態(tài)，支持復雜光線環(huán)境、高安全級別等優(yōu)勢，主要應用在門禁、閘機、人證核驗等場景。
RGBD相機M5 Pro：基于炬佑VGA TOF，具備高精度、高分辨率優(yōu)勢，適用于金融支付方案。
現(xiàn)場新產(chǎn)品體驗交流
本次發(fā)布會現(xiàn)場還設置了新產(chǎn)品展示區(qū)，嘉賓直觀感受了新品帶來的體驗。
合作展望
艾芯智能CEO方利紅表示，目前艾芯智能的3D ToF方案已經(jīng)被很多的金融支付客戶和多家TOP10的智能門鎖廠商達成合作，在產(chǎn)品良率和成本方面，目前艾芯智能的3D ToF模組的大規(guī)模出貨良品率達到了99.5%，目前成本也還有很大的降低空間。
產(chǎn)品的成功是產(chǎn)業(yè)鏈條上術業(yè)有專攻的分工合作得來的。3D ToF從Vcsel，鏡頭，Sensor，filter，處理器每個環(huán)節(jié)都是大工程，只有合作共贏，才能做出完美的產(chǎn)品。艾芯智能此次會攜手ToF芯片廠商炬佑智能，將進一步加強雙方之間的技術開放，加速方案落地，實現(xiàn)資源共享，推動國產(chǎn)3D TOF產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
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