要說(shuō)驍龍865摘得2020年Q1季度安卓手機(jī)芯片的冠軍，相信大部分人都對(duì)此沒(méi)有異議。的確，就魯大師Q1手機(jī)綜合性能榜中我們不難發(fā)現(xiàn)，所有上榜的手機(jī)均搭載了驍龍865，已經(jīng)達(dá)到“霸榜”的地步。那么，它是如何做到的呢?

驍龍865：合格的旗艦芯但不夠完美

先簡(jiǎn)單說(shuō)下驍龍865的情況：Kryo 585架構(gòu)，7nm制程，采用與蘋(píng)果A13相同的臺(tái)積電全新工藝N7P。在相同能耗下可以實(shí)現(xiàn)7%的性能提升，平衡功耗與性能。包含一大、三中、四小共八核,最高頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz;而GPU為Adreno 650，主頻達(dá)到了587 MHz。以高通官方給出的數(shù)據(jù)來(lái)看，性能相比前代至少有25%的提升。

另外，高通驍龍865搭載第五代AI Engine，相比高通驍龍855有了翻番的性能提升;同時(shí)X55 Modem支持NSA和SA雙模制式，此外還實(shí)現(xiàn)了對(duì)Wi-Fi 6的支持?？偟膩?lái)說(shuō)，驍龍865作為一款旗艦芯是合格的。

不過(guò)在5G方面，驍龍865依然沒(méi)有做到完美——外掛5G的形式相信不能令所有用戶(hù)信服。當(dāng)然這樣是情有可原的——驍龍865之所以仍采用外掛方式，最重要的原因是從全球運(yùn)營(yíng)商以及手機(jī)廠商支持的角度出發(fā)，使用分立方案在設(shè)計(jì)時(shí)，可以提供更好的空間布置靈活性，對(duì)OEM廠商來(lái)說(shuō)，使用這樣的方案可以實(shí)現(xiàn)不同廠家對(duì)性能的追求。

按照去年855-855Plus的升級(jí)節(jié)奏來(lái)看，今年下半年高通應(yīng)該也會(huì)照例進(jìn)行一波超頻小升級(jí)，從865變成865Plus。比如已有爆料驍龍865 Plus的規(guī)格參數(shù)，4x A55 @1.8GHz，3x A77 @ 2.4GHz，1x A77 @ 3.1GHz。很可能下半年的手機(jī)會(huì)逐步過(guò)渡。驍龍865應(yīng)該也稱(chēng)霸不了多久。

中端最強(qiáng)5G芯片，究竟花落誰(shuí)家？

步入5G時(shí)代后，以三星Exyno 980、高通驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000L為代表的新一代中端5G SoC先后上市，聯(lián)發(fā)科天璣800和紫光展銳虎賁T7520也進(jìn)入了“PPT階段”，麒麟820算是趕上了“末班車(chē)”——中端芯片在其性?xún)r(jià)比上已經(jīng)被越來(lái)越多人認(rèn)可，這一點(diǎn)是無(wú)疑的。

那么中端5G芯片中，誰(shuí)最厲害呢?

光從跑分這一點(diǎn)來(lái)看，目前麒麟820的確讓人驚嘆。在魯大師的芯片得分(僅計(jì)算CPU+GPU)中，跑出238617分，超越了驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000L(壓根沒(méi)上榜)。在中端芯片中脫穎而出。

在CPU方面，麒麟820采用了臺(tái)積電7nm工藝，架構(gòu)上采用了“三叢集”設(shè)計(jì)，由1個(gè)Cortex-A76 Based大核(2.36GHz)+3個(gè)Cortex-A76 Based中核(2.22GHz)2+4個(gè)Cortex-A55小核(1.84GHz)構(gòu)成。在GPU方面，集成的是Mali-G57。它雖然隸屬M(fèi)ali-G5系，但卻采用了和最新Mali-G77相同的微架構(gòu)，相較上一代G52，G57有著1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)提升60%。此次，麒麟820還為集成的GPU準(zhǔn)備了6個(gè)計(jì)算核心，結(jié)合華為特色的GPU Turbo和Kirin Gaming+ 2.0技術(shù)，Mali-G57MP6的實(shí)際性能還是不錯(cuò)的。

總的來(lái)說(shuō)，本次Q1季度旗艦芯和中端芯都有不錯(cuò)的進(jìn)步。

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