北京時(shí)間2月26日凌晨,高通在總部圣地亞哥召開(kāi)發(fā)布會(huì),展示第三代5G基帶芯片X60。高通X60支持目前全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng),支持SA、NSA雙組網(wǎng),支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享。
高通總裁安蒙在發(fā)布會(huì)上表示,本季度高通會(huì)向合作伙伴提供X60基帶,X60終端預(yù)計(jì)在明年年初上市。
由此看來(lái),X60很有可能將會(huì)搭配驍龍875成為明年安卓陣營(yíng)的旗艦組合。
高通介紹,X60基于5nm工藝制程打造,這是全球首個(gè)5nm制程基帶芯片,功耗進(jìn)一步降低、整體性能更強(qiáng)。據(jù)悉,X60下載速度可達(dá)7.5Gbps,上行速度可達(dá)3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G語(yǔ)音技術(shù)。
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