國(guó)內(nèi)專業(yè)的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商，隸屬于紫光集團(tuán)，專業(yè)從事集成電路研發(fā)與制造的高科技企業(yè)

武漢新芯集成電路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武漢成立，是一家專業(yè)的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)，專注于NOR Flash與晶圓級(jí)XtackingTM技術(shù)，專注于為全球客戶提供高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。

武漢新芯自2008年開始向客戶提供專業(yè)的300MM晶圓代工服務(wù)，在NOR Flash領(lǐng)域已經(jīng)積累了十多年的制造經(jīng)驗(yàn)，是中國(guó)乃至世界專業(yè)的NOR Flash晶圓制造商之一。2017年武漢新芯開始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰(zhàn)略，發(fā)布了集產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造與產(chǎn)品銷售于一體的自主品牌，專注于開發(fā)高性價(jià)比的SPI NOR Flash產(chǎn)品。

XtackingTM技術(shù)是武漢新芯自主研發(fā)、國(guó)際專業(yè)的晶圓級(jí)三維集成技術(shù)平臺(tái)。公司從2012年開始研發(fā)三維集成技術(shù)，是國(guó)內(nèi)采用硅通孔技術(shù)（TSV）來生產(chǎn)圖像傳感器的制造商，已積累了多年的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品集高性能、低功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)于一體，廣泛應(yīng)用于中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)。目前XtackingTM技術(shù)平臺(tái)已推出硅通孔技術(shù)（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）和多片晶圓堆疊技術(shù)（Multi-Wafer Stacking），為客戶提供頗具靈活性和創(chuàng)新性的晶圓級(jí)三維集成技術(shù)解決方案。

作為紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè)，武漢新芯將整合集團(tuán)和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的資源，并充分利用自身優(yōu)勢(shì)，努力為其全球客戶提供高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、高性價(jià)比的產(chǎn)品和解決方案。