2024年5月31日，AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta、惠普企業(yè)等八家科技巨頭宣布聯(lián)合組建一個新的行業(yè)聯(lián)盟。據(jù)報道，聯(lián)盟的成立旨在推出一項名為UALink的新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以直接對抗英偉達(dá)的NVLink技術(shù)。
UALink，即Ultra Accelerator Link，是一項開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，旨在連接數(shù)據(jù)中心內(nèi)的AI加速器芯片。這一聯(lián)盟的成立標(biāo)志著這些科技巨頭將共同推動AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展，以滿足日益增長的計算密集型工作負(fù)載的需求。
UALink的設(shè)計目標(biāo)是能夠連接多達(dá)1024個端點，這意味著可以將大量加速器連接在一起，共同完成大規(guī)模計算任務(wù)。這一技術(shù)不僅適用于大型企業(yè)，也為行業(yè)中的所有人提供了一個在規(guī)模和創(chuàng)新方面與NVIDIA競爭的機(jī)會。
NVLink是英偉達(dá)開發(fā)的一種總線及其通信協(xié)議，用于連接CPU與GPU，也可用于多個NVIDIA GPU之間的相互連接。而UALink的推出，將提供一個可擴(kuò)展的、高性能的連接解決方案，以支持AI和高性能計算（HPC）應(yīng)用。
目前，博通公司已經(jīng)開始生產(chǎn)UALink交換機(jī)。分析認(rèn)為，這一聯(lián)盟的成立，有望推動AI加速器芯片連接技術(shù)的發(fā)展，為行業(yè)帶來更多樣化的選擇。
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