＂芯片行業(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來(lái)越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對(duì)于處于金字塔尖的巨頭們來(lái)說(shuō)，不無(wú)例外。
然而到了最近幾年，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用。僅IC設(shè)計(jì)成本就從28nm平面器件的5130萬(wàn)美元躍升至7nm芯片的2．978億美元。＂
整體報(bào)告概述
根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智慧型手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場(chǎng)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道下滑，晶圓代工業(yè)者于2019年第一季面臨相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16％，達(dá)146．2億美元。市占率排名前三名分別為臺(tái)積電、三星與格羅方德，而盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48．1％，但第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率衰退近18％。
今年第一季度晶圓代工廠排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風(fēng)險(xiǎn)，而對(duì)于前十大晶圓代工廠第一季度的表現(xiàn)而言，包括臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力晶等都因?yàn)?2英寸晶圓代工市場(chǎng)需求疲軟，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來(lái)到兩位數(shù)。
反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹、東部高科等，盡管因?yàn)?英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長(zhǎng)率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說(shuō)在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)不景氣的第一季度中穩(wěn)住了陣腳。
臺(tái)積電：領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小
臺(tái)積電能保持一枝獨(dú)秀的地位，主要原因就是其幾乎壟斷了最先進(jìn)制程工藝節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)。
臺(tái)積電以快速的成長(zhǎng)速度成為了超過(guò)Intel最大的代工廠。但是說(shuō)臺(tái)積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導(dǎo)體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實(shí)力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導(dǎo)體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對(duì)芯片需求只會(huì)越來(lái)越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會(huì)不足。
因此僅僅依靠臺(tái)積電是不可能的，三星的代工廠也依然在半導(dǎo)體行業(yè)具有舉足輕重的地位。不過(guò)在移動(dòng)芯片代工領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因?yàn)榕_(tái)積電發(fā)展比較快，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了三星。
目前，臺(tái)積電初代7nm（未采用EUV）已經(jīng)量產(chǎn)，是市面已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程，時(shí)間上具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，該優(yōu)勢(shì)至少能保持到2019年（競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)始量產(chǎn)），且2019年臺(tái)積電仍有望率先量產(chǎn)EUV版制程，以保持先發(fā)優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì)臺(tái)積電2018年量產(chǎn)的7nm芯片超過(guò)50款，包括CPU、GPU、AI加速芯片、礦機(jī)ASIC、網(wǎng)絡(luò)、游戲、5G、汽車(chē)芯片等。
三星：多種方式加速追趕
三星近年來(lái)也一直在推廣多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)。除積極對(duì)外爭(zhēng)取先進(jìn)制程的代工服務(wù)外，位于韓國(guó)Giheung的8英寸產(chǎn)線也將逐步為三星的晶圓代工貢獻(xiàn)營(yíng)收，三星的目標(biāo)是在2023年前拿下25％的市場(chǎng)占有率。
在近幾年來(lái)，三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，14／16nmFinFET、10nm工藝均先于臺(tái)積電投產(chǎn)，而在臺(tái)積電分析師會(huì)議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7nmLPP工藝開(kāi)始生產(chǎn)，叫板意味十足。
其90nm制程節(jié)點(diǎn)的研發(fā)費(fèi)用為2．8億美元，而20nm的研發(fā)費(fèi)用則飆升到了14億美元，這還不包括后期的新生產(chǎn)線生產(chǎn)費(fèi)用和建廠費(fèi)用。因此，先進(jìn)制程研發(fā)逐漸成為了巨頭的游戲，其結(jié)果就是：具備130nm制程生產(chǎn)能力的廠家有22家，而能夠以16／14nm制程技術(shù)進(jìn)行晶圓代工的廠商數(shù)量銳減到了5家。而具備10nm、7nm，以及更先進(jìn)制程技術(shù)能力的廠商，也只剩下了臺(tái)積電、三星和英特爾這3家。因?yàn)檫M(jìn)行7nm、5nm的研發(fā)費(fèi)用過(guò)于高昂，如果沒(méi)有足夠量、穩(wěn)定的客戶支撐，只能是巨虧，所以，GlobalFoundries和UMC于今年先后退出了10nm及更先進(jìn)制程工藝的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。
三星一直致力于提供具有變革性的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)。目前 FD－SOI正在許多高速增長(zhǎng)的應(yīng)用中設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)，包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中的超低功耗設(shè)備、汽車(chē)系統(tǒng)如ADAS和信息娛樂(lè)系統(tǒng)的視覺(jué)處理器、從5G智能手機(jī)到可穿戴電子產(chǎn)品的移動(dòng)連接設(shè)備。通過(guò)與三星長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴Soitec簽署的此項(xiàng)協(xié)議，三星希望可為穩(wěn)定供應(yīng)奠定基礎(chǔ)，來(lái)滿足當(dāng)前和未來(lái)客戶的大量需求。
格芯：內(nèi)部調(diào)整前景不明
格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在佛蒙特州伯靈頓工廠用200mm生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。將9Hp（一種90nm 硅鍺工藝）遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠實(shí)現(xiàn)300mm晶圓生產(chǎn)技術(shù)，將會(huì)保持這一行業(yè)領(lǐng)先地位，并奠定300mm晶圓工藝基礎(chǔ)，有助于進(jìn)一步發(fā)展產(chǎn)品線，確保工藝性能持續(xù)增強(qiáng)和微縮。
格芯的9HP延續(xù)了成熟的高性能硅鍺BiCMOS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，支持微波和毫米波頻率應(yīng)用高數(shù)據(jù)速率的大幅增長(zhǎng)，適用于下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施，如 TB級(jí)光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波和衛(wèi)星通信（SATCOM）以及儀器儀表和防御系統(tǒng)。
但在去年8月，格芯正式對(duì)外宣布擱置7nmFinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。格芯在裁減相關(guān)人員的同時(shí)，一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14／12nmFinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。
我國(guó)晶圓代工廠的趨勢(shì)
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來(lái)自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90％，中國(guó)代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51％，所占全球市場(chǎng)份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19％。
隨著中國(guó)無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的崛起，中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)也在快速發(fā)展，2017年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)就增這26％，營(yíng)收達(dá)到了75億美元，增速是全球平均水平的3倍，而今年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51％，增速是全球平均水平的6倍多。
得益于中國(guó)晶圓代工廠商的發(fā)展，全球主要的代工廠在中國(guó)的業(yè)務(wù)今年都會(huì)有雙位數(shù)增長(zhǎng)，但最大的受益者是臺(tái)積電，去年來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的代工營(yíng)收增長(zhǎng)了44％，今年則會(huì)增長(zhǎng)79％，營(yíng)收達(dá)到67億美元。
結(jié)尾
從提供的數(shù)據(jù)來(lái)看，無(wú)論是芯片廠商還是晶圓代工廠商壓力越來(lái)越大。預(yù)計(jì)全球四大純晶圓代工廠中，除了臺(tái)積電，GlobalFoundries、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際每晶圓平均收入都在下降。
未來(lái)5年能有能力投入先進(jìn)制程的晶圓代工廠，只有臺(tái)積電、三星以及英特爾，激烈競(jìng)爭(zhēng)之下，一定會(huì)讓定價(jià)壓力一路延燒到2022年為止。
更多的代工廠商應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注為高增長(zhǎng)市場(chǎng)中的客戶提供真正差異化的產(chǎn)品，比如自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和全球過(guò)渡至5G等新領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。
不過(guò)，隨著AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）與智慧汽車(chē)興起，正帶動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)需求量攀升，如智慧手機(jī)的多鏡頭、3D感測(cè)、人臉辨識(shí)等酷炫功能，激勵(lì)微機(jī)電系統(tǒng)感測(cè)元件呈現(xiàn)跳躍式長(zhǎng)。
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