2019年3月5日，研華公司在德國(guó)紐倫堡宣布將與芯片大廠超威半導(dǎo)體（AMD）以及西門(mén)子旗下軟件公司明導(dǎo)（Mentor）攜手，結(jié)合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢(shì)，加速實(shí)現(xiàn)AI科技普及化，共創(chuàng)更多AI商機(jī)。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應(yīng)用領(lǐng)域，以更高效率和更智能的的方式服務(wù)大眾。
圖示：透過(guò)整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務(wù)，將可協(xié)助客戶加速導(dǎo)入人工智能，以致力于讓邊緣運(yùn)算更易于運(yùn)用與開(kāi)發(fā)（左起：Mentor嵌入式系統(tǒng)部門(mén)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison、AMD嵌入式解決方案事業(yè)群產(chǎn)品行銷(xiāo)總監(jiān)Stephen Turnbull、研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群協(xié)理李承易、研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群市場(chǎng)開(kāi)發(fā)協(xié)理Klaus Martin）。
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群協(xié)理李承易表示，每個(gè)人都可以找到許多開(kāi)放原始碼的AI科技，但如何將AI科技整合進(jìn)嵌入式系統(tǒng)一直都是一大挑戰(zhàn)。從資料收集、模型訓(xùn)練、到邊緣推理系統(tǒng)的布建，沒(méi)有人能夠單獨(dú)完成人工智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIOT），這就是為什么研華會(huì)與共創(chuàng)伙伴緊密合作，以加速AI在嵌入式系統(tǒng)中的布建。
AMD嵌入式解決方案事業(yè)群產(chǎn)品行銷(xiāo)總監(jiān)Stephen Turnbull對(duì)此則認(rèn)為“結(jié)合AMD Ryzen Embedded V1000嵌入式處理器、機(jī)器學(xué)習(xí)軟件、以及Mentor和研華所提供的解決方案，我們正協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)未來(lái)，讓他們可輕松創(chuàng)造并安裝以人工智慧加強(qiáng)的應(yīng)用項(xiàng)目于客戶的嵌入式系統(tǒng)中?！薄斑@將為無(wú)數(shù)的獨(dú)特應(yīng)用場(chǎng)景和使用案例開(kāi)啟新門(mén)，不只讓嵌入式產(chǎn)業(yè)對(duì)AI感到更加舒適，更重要的是協(xié)助事業(yè)運(yùn)作更無(wú)縫、更安全?！?/p>
Mentor嵌入式系統(tǒng)部門(mén)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison緊接著表示，Mentor供應(yīng)商用操作系統(tǒng)平臺(tái)予各種不同的嵌入式應(yīng)用已經(jīng)行之多年。透過(guò)與AMD的伙伴關(guān)系，可善用他們硬件最佳化的AI賦能，連手提供完整的AI布建解決方案，緊密地整合于研華的嵌入式硬件平臺(tái)。
李承易持續(xù)補(bǔ)充，AI人工智慧科技與嵌入式系統(tǒng)的整合，主要是服務(wù)模式創(chuàng)新整合，以處理復(fù)雜的流程與任務(wù)，尤其在機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中，程序化的算法需仰賴強(qiáng)大而可靠的運(yùn)算單元消化大量資料，因而邊緣運(yùn)算扮演重要的中介角色，以滿足云端與感測(cè)裝置之間的連接。因此，透過(guò)整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務(wù)，將可協(xié)助客戶加速導(dǎo)入人工智慧，以致力于讓邊緣運(yùn)算更易于運(yùn)用；此外，結(jié)合三方所建立的基礎(chǔ)構(gòu)架，使客戶可專(zhuān)注于終端硬件及中介軟體的AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
為落實(shí)于實(shí)際產(chǎn)品，此次研華提供嵌入式運(yùn)算平臺(tái)（SOM－5871系統(tǒng)模塊和AIMB－228主板）搭載AMD最新嵌入式處理器Ryzen Embedded V1000以及Mentor提供之嵌入式Linux操作系統(tǒng)，其中AMD Ryzen Embedded V1000處理器支持開(kāi)發(fā)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用所需要的構(gòu)架、程序庫(kù)、工具箱、編輯器等，充分發(fā)揮Ryzen處理器與Radeon Vega圖形處理器的威力。更重要的是，三家公司都采納開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)，例如COM Express工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，軟件方面在Linux核心上支持OpenVX和OpenCL標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用程序界面（API），讓使用者可將其所開(kāi)發(fā)的機(jī)器學(xué)習(xí)模塊遷移到不同硬件平臺(tái)進(jìn)行各種不同的AI應(yīng)用。
關(guān)于研華 Advantech
研華成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景，是物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)及嵌入式平臺(tái)產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢(shì)，研華提出以邊緣智能和WISE－PaaS物智聯(lián)軟件平臺(tái)（Edge Intelligence WISE－PaaS）為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案，協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球26個(gè)國(guó)家，擁有近8，000名員工，以強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)及營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外，研華也積極協(xié)同伙伴共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，加速實(shí)踐產(chǎn)業(yè)智能化的目標(biāo)。
關(guān)于超威半導(dǎo)體 AMD
成立將近半世紀(jì)，超威半導(dǎo)體（AMD）推動(dòng)高性能運(yùn)算、繪圖、可視化相關(guān)科技創(chuàng)新，提供建構(gòu)模塊予博奕、虛擬實(shí)境平臺(tái)、以及數(shù)據(jù)中心。全球有上億消費(fèi)者、前五百大企業(yè)和首屈一指的科研機(jī)構(gòu)每天依賴AMD提供的產(chǎn)品和科技來(lái)改善他們的生活、工作和娛樂(lè)。AMD員工遍及全世界，專(zhuān)注于打造優(yōu)異的產(chǎn)品，化不可能為可能。欲獲得超威半導(dǎo)體（AMD）如何實(shí)現(xiàn)今日、激勵(lì)明日之更多資訊，敬請(qǐng)?jiān)煸LAMD官網(wǎng)、博客、臉書(shū)、推特。
關(guān)于明導(dǎo)Mentor Graphics Corporation
西門(mén)子旗下企業(yè)明導(dǎo)繪圖公司（Mentor Graphics Corporation）是電子硬件和軟件設(shè)計(jì)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供產(chǎn)品、咨詢服務(wù)和備受獎(jiǎng)譽(yù)的支持予全球最成功的電子、半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。企業(yè)總部位于美國(guó)奧勒岡州。
關(guān)于SOM－5871嵌入式電腦模塊（COM Express規(guī)格）
－搭載高性能AMD 4核8緒Zen中央處理器，配備Radeon?Vega顯卡、11個(gè)運(yùn)算單元、以及4k顯示輸出
－豐富且超快速的I／O接口和擴(kuò)充總線，使用第三代PCIe?和第二代USB 3．1，速度達(dá)10Gbps
－最佳化DHCS散熱解決方案，適用于高TDP設(shè)計(jì)
－以客制化BIOS服務(wù)支持安全開(kāi)機(jī)與快速開(kāi)機(jī)
－支持內(nèi)存安全加密和板卡內(nèi)置TPM2．0安全功能
關(guān)于AIMB－228主板（Mini－ITX規(guī)格）
－搭載高性能4核8緒Zen中央處理器與32GB DDR4 SODIMM內(nèi)存
－配備Vega圖形處理器與11運(yùn)算單元，以及4個(gè)4K顯示支持
－支持8個(gè)PCIe接口、2個(gè)擴(kuò)充端口、6個(gè)COM序列端口、4個(gè)USB 2．0接口、2個(gè)第二代USB3．1連接器
－支持WISE－PaaS／RMM遠(yuǎn)端裝置監(jiān)控及管理平臺(tái)，以及嵌入式軟件應(yīng)用程序界面
－支持12－24V寬電壓直流電輸入
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