1月24日上午，華為今日在京召開5G發(fā)布會。華為常務(wù)董事、運(yùn)營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片—天罡芯片。
天罡芯片寸縮小55％，重量減小23％，可以讓全球90％的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，并將基站重量減少一半。
丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)約2．5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。
丁耘還在會上表示，華為在過去一年里獲得了30個5G的商業(yè)合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太，目前已出貨超過25000個5G基站，5G建設(shè)進(jìn)度看起來相當(dāng)可觀。
過去的一年中，5G和AI是最熱的兩個詞。丁耘在大會上稱，“4G改變生活，5G，華為認(rèn)為會讓生活更美好”，2019年5G商用部署蓄勢待發(fā)。
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